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单选题
切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是（）。
A

粗加工阶段

B

半精加工阶段

C

精加工阶段

D

三阶段均可

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考题 选择定位基准应按()原则。 A.定位基准与设计基准重合B.各加工面采用不同定位基准C.精加工工序定位基准应是未加工表面D.粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面
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考题 关于精基准的选用,以下叙述正确的是:()。 A、尽可能选装配基准为精基准B、几个加工工序尽可能采用同一精基准定位C、应选加工余量最小的表面作精基准D、作为精基准的表面不一定要有较高精度和表面质量E、如果没有合适的表面作精基准,则可以用工艺凸台或工艺孔作辅助定位基准
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考题 当工序基准，定位基准与设计基准重合，表面多次加工时，工序尺寸及公差的计算只需考虑各工序的加工余量所能达到的精度，其计算顺序是由什么开始向前推进？（）A、最后一道工序B、最开始一道工序C、第二道工序D、倒数第二道工序
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考题 若工件某表面比较重要，且要求此表面加工时切去余量少而均匀，则选用此表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准
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考题 合理安排数控机床的加了工序，确定零件加工的（）。A、定位面B、基准面C、夹紧面D、基准孔E、加工余量F、切削用量
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考题 下列任务中，不是粗加工阶段的主要任务是（）A、切除大部分加工余量B、为以后的工序提供精基准C、完成次要平面的最终加工
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考题 选择定位基准应按（）原则。A、定位基准与设计基准重合B、各加工面采用不同定位基准C、精加工工序定位基准应是未加工表面D、粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面
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考题 夹具设计中一般只涉及到（）。A、工序基准B、装配基准C、工序基准和定位基准D、定位基准
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考题 自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
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考题 当工序基准，定位基准与设计基准重合，表面多次加工时，工序尺寸及公差的计算只需考虑各工序的加工余量所能达到的精度，计算的第二步是（）A、确定各工序余量和毛坯总加工余量B、确定工序尺寸C、求工序基本尺寸D、标注工序尺寸公差
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考题 关于加工余量的解释正确的是（）A、加工余量是相邻两工序的工序尺寸之差B、加工余量是指加工过程中所切去的金属层厚度C、加工总余量是指毛坯尺寸与零件图的设计尺寸之差D、加工余量等于各工序余量之和
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考题 在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
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考题 若工件某表面比较重要，且要求此表面加工时切去余量少而均匀，则应选用此表面作为（）。A、工序基准B、粗基准C、精基准D、定位基准
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考题 从工件上切去大部分加工余量，使其（）接近成品要求的工序为粗加工工序。A、结构B、形状C、精度D、尺寸E、表面质量F、表面粗糙度
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考题 从经过粗加工的工件表面切去较少的加工余量，使工件达到较高的（）的工序为精加工工序。A、结构尺寸B、形状精度C、位置精度D、加工精度E、表面粗糙度F、表面质量
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考题 拟定加工工序时，当加工工件（）所需要的精基准选定以后，在粗加工阶段就先应将精基准加工出来。A、加上表面B、所有表面C、定位表面D、主要表面
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考题 （）重合时，定位尺寸既是工序尺寸。A、设计基准与工序基准B、定位基准与设计基准C、定位基准与工序基准D、测量基准与设计基准
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考题 用V型块定位铣削键槽时，为了减小键的深度尺寸的定位误差，宜选用（）。A、工序基准为圆柱体中心线B、工序基准为圆柱体上母线C、工序基准为圆柱体下母线D、工序基准为圆柱体中心线，工序基准为圆柱体上母线，工序基准为圆柱体下母线都不是
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考题 定位尺寸是指（）之间的联系尺寸。A、工序基准和定位基准B、工序基准和设计基准C、平面基准和设计基准D、平面基准和工序基准
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考题 由于工序基准与定位基准不重合引起的工序基准相对于定位基准的变动量在工序尺寸方向上的投影值为（）。
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考题 切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是（）。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、三阶段均可
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考题 基准制造不准确误差大小与（）有关。A、本道工序要保证的尺寸大小和技术要求；B、只与本道工序设计（或工序）基准与定位基准之间位置误差；C、定位元件和定位基准本身的制造误差。
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考题 下列选项属于影响加工余量因素的是（）。A、上工序的尺寸公差B、热处理所产生的变形C、上工序留下的表面微观不平度和缺陷层深度D、待加工表面与本工序定位基准之间的位置和尺寸误差
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考题 填空题由于工序基准与定位基准不重合引起的工序基准相对于定位基准的变动量在工序尺寸方向上的投影值为（）。
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考题 多选题下列选项属于影响加工余量因素的是（）。A上工序的尺寸公差B热处理所产生的变形C上工序留下的表面微观不平度和缺陷层深度D待加工表面与本工序定位基准之间的位置和尺寸误差
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考题 单选题选择定位基准应按（）原则。A 定位基准与设计基准重合B 各加工面采用不同定位基准C 精加工工序定位基准应是未加工表面D 粗加应尽量选择已加工或者加工余量比较大的平整表面
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考题 单选题为以后的工序提供定位基准的阶段是（）。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段
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