考题
在直接接触法探伤时,若仪器的重复频率调得过高,将会产生()
A、扫描线变暗B、时基线变形C、始脉冲消失D、示波屏上出现幻象
考题
在锻件直探头探伤时可能定不准近侧面缺陷的位置，其原因是（）A、侧面反射波带来干涉B、探头太大，无法移至边缘C、频率太高D、以上都不是
考题
在直接接触法直探头探伤时，底波消失的原因可能有（）A、耦合不良B、存在与声束不垂直的平面缺陷C、存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D、工件材料衰减过大
考题
接触法探伤时，探伤面上涂油的原因是（）A、防止探头磨损B、消除水晶和金属面之间的空气C、便于探头移动D、以上全是
考题
用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用（）探伤A、纵波接触法B、水浸探伤法C、横波接触法D、表面波接触法
考题
在直接接触法直探头检测时，底波消失的原因是（）。A、耦合不良B、存在与声束不垂直的平面缺陷C、存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D、以上都可能造成底波消失
考题
在直探头探伤过程中，引起底波高度明显下降或消失的因素有（）。A、探头接触不良B、遇到材质衰减大的部位C、工件底面不平或工件内部有缺陷D、以上都对
考题
接触法探伤中，若一个斜探头在钢中产生（），则该探头在铝中产生的切变波角度（）。
考题
直探头接触法探伤时，（）要涂布耦合剂。A、探头与工件表面之间B、工件底面与空气之间C、仪器与探头之间D、以上都不对
考题
直探头接触法探伤时，底面回波降低或消失的原因是（）。A、 耦合不良B、 存在与声束不垂直的缺陷C、 存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D、 以上都可能
考题
铸钢件毛坯接触法探伤主要使用的探头是高频直探头或斜探头
考题
在手工探伤中一般使用直接接触法而不使用（）。原因是液浸法手工探伤时难以保持稳定；直接接触法探伤，方法简单、使用方便。
考题
在手工探伤中一般使用直接接触法而不使用液浸法，原因是（）。A、液浸法手工探伤时难以保持稳定B、直接接触法探伤，方法简单C、直接接触法探伤，使用方便D、以上都对
考题
铸钢件毛坯接触法探伤主要使用的探头是双晶纵波探头和塑料保护膜直探头。
考题
接触法探伤中，若一个斜探头在钢中产生45°角切变波，则该探头在铝中产生的切变波角度小于45°。
考题
直探头接触法探伤时，发现缺陷回波较低，且底面回波降低或消失的原因是与工件表面呈（）。
考题
直接接触法探伤可以使用（）。A、直探头B、斜探头C、双晶探头D、以上都可以
考题
在直接接触法探伤时，若仪器的重复频率调得过高，将会产生（）。A、扫描线变暗B、时基线变形C、始脉冲消失D、示波屏上出现幻像波
考题
使用0°探头穿透式探伤时判伤的依据是（）。A、底波消失B、底波减弱C、反射回波D、底波减弱或消失
考题
大厚度的平板形试件用直探头按缺陷回波法探伤时，如无缺陷，则探伤图形中只有发射脉冲和底波，如发现缺陷，则在底波之前显示（）
考题
单选题使用0°探头穿透式探伤时判伤的依据是（）。A
底波消失B
底波减弱C
反射回波D
底波减弱或消失
考题
单选题用25兆赫硫酸锂晶片制的探头最适宜采用（）探伤A
纵波接触法B
水浸探伤法C
横波接触法D
表面波接触法
考题
填空题大厚度的平板形试件用直探头按缺陷回波法探伤时，如无缺陷，则探伤图形中只有发射脉冲和底波，如发现缺陷，则在底波之前显示（）
考题
单选题在直接接触法直探头探伤时，底波消失的原因是：（）A
耦合不良B
存在与声束不垂直的平面缺陷C
存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D
以上都是
考题
多选题在直接接触法直探头探伤时，底波消失的原因可能有（）A耦合不良B存在与声束不垂直的平面缺陷C存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D工件材料衰减过大
考题
单选题接触法探伤时，探伤面上涂油的原因是（）A
防止探头磨损B
消除水晶和金属面之间的空气C
便于探头移动D
以上全是
考题
单选题在直接接触法直探头检测时，底波消失的原因是（）。A
耦合不良B
存在与声束不垂直的平面缺陷C
存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷D
以上都可能造成底波消失
