考题
焊接电流越大，焊接质量越好。( )此题为判断题(对，错)。
考题
焊接时，焊接电流越大越好，焊接速度就能加快。（）
考题
埋弧焊接，为了提高焊缝质量，希望电弧自身调节过程的作用强烈，即（）。A、弧长恢复时间越短越好B、弧长恢复时间越长越好C、与弧长恢复时间无关
考题
电子分立元件焊接时的焊接时间一般不超过（）.A、1sB、2sC、3sD、4s
考题
在自动焊接过程中，锡锅的温度越高，其焊接质量就越好。
考题
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
考题
使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
考题
以下关于点焊参数，说法正确的是（）。A、焊接电流越大，焊接热量越小B、焊接压力越大，焊接热量越大C、焊接压力越大，焊接热量越小D、焊接时间越长，焊接热量越小
考题
更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。
考题
气电立焊时，为了确保焊接质量，气体的流量越大越好
考题
在相变温度以上停留时间越长，越有利于奥氏体的均质化。因此在相变温度以上停留时间越长越有利于焊接质量。
考题
我们知道碳含量越低，焊接性能越好。在相同碳质量分数的情况下，合金元素含量越高，则钢的焊接性能也越好。
考题
焊接晶体管时，正确的操作方法是（）。A、可长时间加温B、焊接时间不宜过长C、电烙铁功率越大越好D、焊锡越多越好
考题
进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接
考题
为保证防水板焊接质量和防水效果，防水板焊接时（）应满足设计要求。A、搭接宽度B、焊接时间C、焊接电流D、焊缝E、焊接材料
考题
通常电子手工焊接时间为（）A、越长越好；B、越短越好；C、2～3秒；D、2～3分
考题
在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性；要正确使用焊料和助焊剂，时间越长，则效果越好。
考题
埋弧焊焊接时，焊接速度和焊接效率有直接关系，故焊接速度越高越好。
考题
焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
考题
判断题焊接时间越长，焊接效果越好。A
对B
错
考题
判断题更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。A
对B
错
考题
单选题焊接晶体管时，正确的操作方法是（）。A
可长时间加温B
焊接时间不宜过长C
电烙铁功率越大越好D
焊锡越多越好
考题
单选题进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A
电烙铁有接地B
镊子夹住元件管脚焊接C
焊锡量过多D
短时间焊接
考题
单选题焊接元器件时正确操作是（）A
烙铁温度越高焊接越牢B
烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C
焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D
以上全部
