考题
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
考题
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
考题
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用
A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
考题
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
考题
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
考题
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
考题
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
考题
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
考题
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
考题
焊料堆积的原因是（）A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时，元器件引线松动
考题
对设备焊接时错误的操作是（）A、焊接时必须使用合适功率的烙铁B、焊接时须注意元器件是否有防静电要求C、焊接时必须掌握合适的焊接时间D、只要焊接牢固就可以了
考题
长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前
考题
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
考题
焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
考题
焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
考题
防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A、涂膏B、点胶C、固化D、焊接
考题
利用波峰焊机生产时，对于（）。A、劣质基板不能保证焊接质量B、劣质元器件不能保证焊接质量C、劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D、劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
考题
焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。
考题
单选题对设备焊接时错误的操作是（）A
焊接时必须使用合适功率的烙铁B
焊接时须注意元器件是否有防静电要求C
焊接时必须掌握合适的焊接时间D
只要焊接牢固就可以了
考题
单选题焊接元器件时正确操作是（）A
烙铁温度越高焊接越牢B
烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C
焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D
以上全部
考题
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A
高密度装配元器件B
插装的元器件C
表面贴装元器件D
通孔安装
考题
单选题利用波峰焊机生产时，对于（）。A
劣质基板不能保证焊接质量B
劣质元器件不能保证焊接质量C
劣质基板和劣质元器件都不能保证焊机质量D
劣质基板和劣质元器件都能保证焊机质量
考题
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A
对B
错
考题
单选题防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A
涂膏B
点胶C
固化D
焊接
考题
判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A
对B
错
