考题
激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A、50%B、70%C、60%D、80%E、90%
考题
使用吸锡烙铁主要是为了()。
A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
考题
激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A．10%B．30%C．50%D．70%E．60%
考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错
考题
拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴
考题
对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
考题
正常焊点不能有（）A、气泡B、圆润C、杂质D、锡珠
考题
锡焊时先移开焊锡丝原因（）A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来B、防止锡多C、减少成本
考题
下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
考题
良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。
考题
锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。A、冷却B、提高温度C、清除污物D、焊点光滑
考题
良好的焊接，焊点要求：焊点表面有金属光泽，吃锡面（）以上，爬锡高度最低应超过端头的50%；A、40%B、60%C、70%D、80%
考题
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
考题
通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）A、θ=20～30°；B、θ=80～90°；C、θ90°；D、θ120°
考题
使用吸锡电烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
考题
热油压力表应选（）焊点的，不应选（）焊点的。若选锡焊点的，应加（）。
考题
电洛铁焊接基本要求包括（）A、焊点的机械强度要满足需要B、焊接可靠，保证良好的导线性能C、焊点表面要光滑、清洁D、以上都是
考题
单选题激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的（ ）。A
50％B
70％C
60％D
80％E
90％
考题
多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多
考题
单选题锡焊焊接中使用焊剂的重要作用之一是（）。A
冷却B
提高温度C
清除污物D
焊点光滑
考题
填空题热油压力表应选（）焊点的，不应选（）焊点的。若选锡焊点的，应加（）。
考题
判断题对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A
对B
错
考题
单选题激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（ ）。A
40%B
50%C
60%D
70%E
80%
考题
判断题良好的锡焊焊点外观平滑，色泽柔和、光亮，没有砂眼和气孔。A
对B
错