考题
印制电路板互连方式包括()。
A.焊接方式B.印制板插座方式C.插头插座方式D.用挠性板互连
考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
考题
有块板件的BoM编码描述是:03031519,这块板件应该是()
A.印制扳B.成品板C.制成扳
考题
3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件()
A.成品板B.制成板C.印制板D.电路板
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
考题
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
考题
华为公司生产的板件分为三类（）A、印制板B、制成板C、成品板D、电路板
考题
公司所使用PCB板件类型主要有（）。A、OSP板B、化金板C、化银板D、化锡板
考题
定位焊各焊点间的距离大小与（）有关。A、板件的厚度B、板件的材料C、板件的性质D、板件的强度
考题
整体式车身的强度来自于下面哪些条件（）A、板件的材质B、板件件的重量C、板件的形状D、板件的厚度
考题
应答器输出板的作用是把（）的报文进行DBPL编码以及功率放大。A、数据处理板B、电源板C、电路板D、C接口板
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
考题
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
考题
印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
考题
有块板件的BoM编码描述是：03031519，这块板件应该是（）A、印制扳B、成品板C、制成扳
考题
3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件（）A、成品板B、制成板C、印制板D、电路板
考题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
单选题关于印制板说法正确的是（）A
印制板适合插装较大的元器件B
温度过高容易使印制板铜箔脱落C
较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D
印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
单选题3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件（）A
成品板B
制成板C
印制板D
电路板
考题
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A
插座B
导线C
元器件D
厚度
考题
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A
单层印制板、双层印制板B
单面印制板、双层印制板C
单层印制板、双面印制板D
单面印制板、双面印制板
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
