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红外测温精确检测在安全距离允许的条件下,红外仪器宜尽量靠近被测设备,使被测设备(或目标)(),以提高仪器对被测设备表面细节的分辨能力及测温准确度,必要时,可使用中、长焦距镜头。

尽量充满全部仪器的视场$;$尽量充满仪器的视场中部$;$尽量充满60%仪器的视场$;$尽量充满50%仪器的视场

参考答案

参考解析
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考题 使用红外测温仪时是否需要接触被测物体表面?() A、需要B、不需要

考题 红外热像检测根据被测设备的材料设置检测仪器的辐射率,作为一般检测,被测设备的辐射率一般取(____)左右0.8$; $0.9$; $0.95$; $1

考题 红外测温检测前,应了解现场设备运行方式,并记录待测设备的运行电压。

考题 红外精确检测时,在安全距离允许的条件下,红外仪器宜尽量()被测设备。紧贴$;$靠近$;$远离$;$接触

考题 红外测温一般检测开始测温,远距离对所有被测设备进行全面扫描,宜选择彩色显示方式,调节图像使其具有清晰的温度层次显示,并结合数值测温手段,如()、()等手段进行检测。(A)热点跟踪 (B)热源跟踪 (C)区域温度跟踪 (D)区域温度判定

考题 红外测温一般检测,远距离对所有被测设备进行全面扫描,宜选择彩色显示方式,调节图像使其具有清晰的温度层次显示,并结合数值测温手段,如热点跟踪、区域温度跟踪等手段进行检测。应充分利用仪器的有关功能,如()等,以达到最佳检测效果。热源跟踪$;$区域温度判定$;$图像平均、自动跟踪$;$图像自动调整

考题 红外热像检测,首先远距离对所有被测设备进行精确测温。

考题 红外精确检测时,在安全距离允许的条件下,红外仪器宜尽量( )被测设备。(A)紧贴 (B)靠近 (C)远离 (D)接触

考题 红外精确检测时,在安全距离允许的条件下,红外仪器宜尽量靠近被测设备,使被测设备(或目标)尽量充满整个仪器的视场,以提高仪器对被测设备()。(A)测量温宽 (B)表面细节的分辨能力 (C)测温准确度 (D)辐射率

考题 红外测温根据被测设备的材料设置辐射率,作为一般检测,被测设备的辐射率一般取( )左右。0.7$; $0.8$; $0.9$; $1

考题 电力设备红外测温时,应确保现场实际测量距离满足()的要求。设备最小安全距离$;$设备最大安全距离$;$仪器有效测量距离$;$仪器最小测量距离

考题 红外精确检测时,在安全距离允许的条件下,红外仪器宜尽量靠近被测设备,使被测设备(或目标)尽量充满整个仪器的视场,以提高仪器对被测设备( )。测量温宽$;$表面细节的分辨能力$;$测温准确度$;$辐射率

考题 《红外热像检测细则》中规定,待测设备要求,精确测温时,待测设备连续通电时间不小于( )h,最好在( )h以上。(A)4 (B)6 (C)24 (D)48

考题 红外热像检测待测设备要求中精确测温时,待测设备连续通电时间不小于(____)h,最好在24h以上。4$;$5$;$6$;$7

考题 下列关于红外测温仪使用注意事项正确的是( )。 A.选择测温范围合适的红外测温仪 B.进行测温时,被测目标面积要充满测温仪视场 C.化学分辨率由红外测温仪到被测物之间的距商D与测量光斑直径S之比确定 D.红外测温仪测量结果不受环境条件的影响 E.当环境温度过高,存在灰尘、烟雾和蒸气时,可选择有效地保护附件

考题 关于红外热像仪更换长焦镜头的目的,错误的说法是()。A、用以放大距离较远的被测目标的红外热图B、使热图显示更加清晰C、更好地观测目标细节D、得到最高的温度

考题 红外测温仪是一种非成像型的红外温度检测与诊断仪器,通过测量物体发射的()能量来确定被测物体的温度。

考题 使用红外测温仪时需要接触被测物体表面

考题 下列红外热像仪现场使用方法中不正确的是()。A、在开机后便可以测所测设备;B、被检测电气设备的辐射率一般可取0.9;C、环境温度发生较大变化时,应对仪器重新进行内部温度校准;D、红外检测一般先用红外热像仪对异常部位精确测温。

考题 红外热像仪使用时应用仪器对所测设备局部扫描后再准确测温()。

考题 红外测温被检测电气设备应为已投运设备,可以带电或不带电。()

考题 红外测温,对待检测设备的要求()。A、待测设备处于运行状态B、精确测温时,待测设备连续通电时间不小于6h,最好在24h以上C、待测设备上无其他外部作业D、电压致热型设备最好在高峰负荷下进行检测

考题 红外热像检测,首先远距离对所有被测设备进行()。A、全面检测B、全面扫描C、精确测温D、一般检测

考题 红外测温,要求待测设备上()。

考题 红外测温仪的距离系数(KL)越大,允许被测目标越小。

考题 红外测温仪是以被测目标的红外辐射能量与温度成一定函数关系的原理而制成的仪器。

考题 红外测温仪是一种()的红外温度检测与诊断仪器,通过()物体发射的红外辐射能量来确定被测物体的温度。A、非成像型B、成像型C、测量D、测试