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判断题
蚀刻温度对蚀刻速率的影响是随着温度的升高，蚀刻速率加快。
A

对

B

错

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考题 一般温度升高,化学反应速率加快。如果活化能越大,则反应速率受温度的影响也越大。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 温度对反应速率的影响（）。A、反应速率常数随温度升高而很快增大B、温度升高只影响正向反应速率C、阿累尼乌斯公式反映了浓度对反应速率的影响D、化学反应速率常数不随温度变化
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考题 判断题蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。A 对B 错
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考题 单选题鼓泡式蚀刻和浸泡式蚀刻的不同之处在于（）。A 鼓泡式蚀刻液的酸性更强B 鼓泡式蚀刻通入空气C 鼓泡式蚀刻液的酸性更强D 鼓泡式蚀刻通入氧气
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考题 填空题蚀刻技术可分为（）和干蚀刻两类。
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考题 单选题用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为（）。A 蚀刻系数B 蚀刻速率C 溶铜量D 镀层增宽
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考题 多选题广义而言，所谓的蚀刻技术可以分为（）。A干蚀刻B湿蚀刻C中性蚀刻D无侧蚀蚀刻
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考题 判断题酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。A 对B 错
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考题 单选题通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液（）。A 浸泡式蚀刻B 鼓泡式蚀刻C 泼溅式蚀刻D 喷淋式蚀刻
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时，蚀刻速率慢，溶液稳定性差。A 对B 错
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考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻过度的原因可能有（）。A传送速度太慢BpH值过高C蚀刻液比重偏低D蚀刻液温度不足
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考题 填空题碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成，其解决方式为（）。
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考题 判断题随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。A 对B 错
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考题 判断题湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的，腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。A 对B 错
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考题 多选题下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。A蚀刻速率快B蚀刻速率比较容易控制C溶铜量大D再生容易
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液pH值过低，氮水浓度太低，蚀刻速率变慢。A 对B 错
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考题 单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。A 蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢B 蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低C 蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低D 蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少
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考题 单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。A 湿蚀刻B 干蚀刻C 浅蚀刻D 深蚀刻
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