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多选题
蚀刻液的种类有（）。
A

酸性蚀刻液

B

碱性蚀刻液

C

中性蚀刻液

D

不知道

参考答案

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考题 判断题酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。A 对B 错
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考题 填空题蚀刻液的主要成分是（）。
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考题 单选题通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液（）。A 浸泡式蚀刻B 鼓泡式蚀刻C 泼溅式蚀刻D 喷淋式蚀刻
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时，蚀刻速率慢，溶液稳定性差。A 对B 错
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考题 判断题酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。A 对B 错
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考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻过度的原因可能有（）。A传送速度太慢BpH值过高C蚀刻液比重偏低D蚀刻液温度不足
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考题 多选题属于酸性蚀刻液再生的方法有（）。A氯气再生B通氧气或压缩空气再生C电解再生D双氧水再生
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考题 判断题浸泡式蚀刻通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液。A 对B 错
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考题 判断题在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。A 对B 错
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考题 判断题随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。A 对B 错
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考题 判断题湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的，腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。A 对B 错
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考题 判断题侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。A 对B 错
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考题 多选题下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。A蚀刻速率快B蚀刻速率比较容易控制C溶铜量大D再生容易
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液pH值过低，氮水浓度太低，蚀刻速率变慢。A 对B 错
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考题 判断题碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。A 对B 错
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考题 多选题在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻不足的原因可能有（）。A传送速度太快BpH值太低C蚀刻液温度不足D喷淋压力不足
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考题 单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。A 蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢B 蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低C 蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低D 蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少
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考题 单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为（）。A 湿蚀刻B 干蚀刻C 浅蚀刻D 深蚀刻
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考题 多选题碱性蚀刻液再生方法有（）。A结晶法B萃取法C中和法D空气再生法
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考题 单选题印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。A 覆铜箔板B 环氧树脂C 钻孔毛刺D 阻焊油墨
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