考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
考题
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
考题
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
考题
iLOCK系统有（）功能，可以对系统的印制电路板以下简称PCB进行故障判断。
考题
自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件
考题
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
无线电元器件印制电路板安装有（）和（）两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，（）和（）元器件常用此法。
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
考题
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
考题
印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A
对B
错
考题
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A
插座B
导线C
元器件D
厚度
考题
判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A
对B
错
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
