考题
工件比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
考题
纵波直探头在检测工件时，有时会产生侧壁干涉。侧壁干涉对检测结果的影响（）。A、 影响缺陷的定量B、 影响缺陷的定位C、 影响缺陷的定量 、定位D、 检测结果评级的影响
考题
有人说为了提高工件的定位精度，工件被限制的自由度应该越多越好.
考题
尽量选用已加工表面作为（）基准，以减少定位误差，提高工件定位精度。A、加工B、定位C、夹紧D、测量
考题
在斜探头厚焊缝探伤时，为提高缺陷定位精度可采取措施是：（）A、提高探头声束指向性B、校准仪器扫描线性C、提高探头前沿长度和K值测定精度D、以上都对
考题
工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
考题
实际检测中，检测面积大的工件时，为了提高检测效率宜采用小晶片探头。
考题
下面有关铸件检测条件选择的叙述中，哪点是正确的？（）。A、 宜选用检测频率5MHzB、 采用透声性好粘度大的耦合剂C、 使用晶片尺寸小的探头D、 以上都对
考题
检测小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。
考题
对于表面不太平整，曲率较大的工件，为了减小耦合损失，宜选用大晶片探头。
考题
提高探头频率，增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力
考题
为了检测是工件近表面缺陷的需要，应选用脉冲宽度小的仪器。
考题
接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
考题
采用较高的探测频率可以（）。A、提高对小缺陷的检测能力B、降低对缺陷的定位精度C、减少对相邻缺陷的分辨率
考题
选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A、有利于发现缺陷B、不利于对缺陷定位C、可提高探伤灵敏度D、有利于对缺陷定位
考题
使用K型扫查阵列式探头探测焊缝，增加发收晶片数量主要是为了提高（）。A、探伤灵敏度B、扫查密度C、定位精度D、定量精度
考题
单选题采用较高的探测频率可以（）。A
提高对小缺陷的检测能力B
降低对缺陷的定位精度C
减少对相邻缺陷的分辨率
考题
单选题选择较小尺寸的探头晶片探伤（）。A
有利于发现缺陷B
不利于对缺陷定位C
可提高探伤灵敏度D
有利于对缺陷定位
考题
单选题纵波直探头在检测工件时，有时会产生侧壁干涉。侧壁干涉对检测结果的影响（）。A
影响缺陷的定量B
影响缺陷的定位C
影响缺陷的定量 、定位D
检测结果评级的影响
考题
判断题为了检测是工件近表面缺陷的需要，应选用脉冲宽度小的仪器。A
对B
错
考题
判断题实际检测中，检测面积大的工件时，为了提高检测效率宜采用小晶片探头。A
对B
错
考题
单选题使用K型扫查阵列式探头探测焊缝，增加发收晶片数量主要是为了提高（）。A
探伤灵敏度B
扫查密度C
定位精度D
定量精度
考题
单选题在斜探头厚焊缝探伤时，为提高缺陷定位精度可采取措施是（）A
提高探头声束指向性B
校准仪器扫描线性C
提高探头前沿长度和K值测定精度D
以上都对
考题
判断题工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。A
对B
错
考题
填空题接触法超声波探伤，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径晶片的探头。
考题
判断题对于表面不太平整，曲率较大的工件，为了减小耦合损失，宜选用大晶片探头。A
对B
错
考题
判断题工件比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。A
对B
错
