网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
单选题
主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用()
A

B

C

D

重金属


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “单选题主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用()A 铜B 铝C 银D 重金属” 相关考题
考题 凡能把各种材料紧密粘合在一起的物质,称为胶粘剂。() 此题为判断题(对,错)。

考题 主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用()箔材料。 A.铜B.铝C.锡D.重金属

考题 主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用() A.铜B.铝C.银D.重金属

考题 主板的PCB印制电路板通常是只有一层。

考题 主板所用的PCB板是由几层树脂材料构成的,内部采用()箔走线。A、铝B、铜C、金D、铁

考题 选购主板时,正确的说法是()、()和()。A、主板的布局好坏对计算机整体性能有关系B、主板使用的PCB板的厚度厚一些比较好C、主板的颜色鲜艳一些比较好D、主板上的元器件质量越好,表示主板的品质越有保证

考题 主板的平面是一块PCB(印刷电路板),一般采用()。A、二层板B、四层板C、六层板D、八层板

考题 主板的平面是一块PCB,一般采用四层板或六层板。

考题 主板所用的PCB是由几层数脂材料粘合在一起的,内部采用()A、铜B、铝C、银D、重金属

考题 粘结剂是非金属、塑料、液体或固体材料,通过表面附着力(粘附力)和内部强度(粘合力)使接合部件相互连接在一起。

考题 主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用()箔材料。A、铜B、铝C、锡D、重金属

考题 凡能把各种材料紧密粘合在一起的物质,称为胶黏剂

考题 BGA元件安装在笔记本主板,除了利用锡球焊接PCB外,还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固,可是使用的胶水有()。A、醚类粘胶B、纤维粘胶C、环氧树脂粘胶D、聚脂粘胶

考题 主板更换操作规范部件外观检查说法正确的是()A、检查北桥、南桥、声卡、网卡等主板集成芯片是否有变色或裂痕,芯片与主板PCB连接的引脚处是否有断裂或翘起的现象B、检查各连接线是否有有破损、歪针、错针、虚接、漏接、错接的现象C、检查主板上主要电容是否鼓起、漏液,或有液体流淌锈蚀、霉变等痕迹D、检查主板PCB板是否有变色、腐蚀、烧穿的情况

考题 由干PVA乳胶是酸性粘合剂,所以上胶辊采用()材料制做。

考题 印刷电路板,英文简称PCB,以层数分类,分为:()、()、()。

考题 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;()则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。A、过孔B、盲孔C、埋孔D、引线孔

考题 在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

考题 填空题印刷电路板,英文简称PCB,以层数分类,分为:()、()、()。

考题 多选题主板的平面是一块PCB(印刷电路板),一般采用()。A二层板B四层板C六层板D八层板

考题 问答题一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短,请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义?

考题 判断题主板的平面是一块PCB,一般采用四层板或六层板。A 对B 错

考题 判断题粘结剂是非金属、塑料、液体或固体材料,通过表面附着力(粘附力)和内部强度(粘合力)使接合部件相互连接在一起。A 对B 错

考题 判断题凡能把各种材料紧密粘合在一起的物质,称为胶黏剂A 对B 错

考题 多选题选购主板时,正确的说法是()、()和()。A主板的布局好坏对计算机整体性能有关系B主板使用的PCB板的厚度厚一些比较好C主板的颜色鲜艳一些比较好D主板上的元器件质量越好,表示主板的品质越有保证

考题 填空题在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

考题 单选题主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用()箔材料。A 铜B 铝C 锡D 重金属