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多选题
THDS-C探测站,光子探头的红外器件的工作特性是()。
A

真空充氮密封

B

采用双浸热敏元件

C

三级半导体制冷

D

二级半导制冷

E

一级半导制冷


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 THDS-A红外轴温探测系统温控板的作用是()A、控制光子探头的光子器件温度,输出控制器件温度的电流B、控制热敏探头的光子器件温度,输出控制器件温度的电流C、控制热敏探头的挡板温度,输出控制器件温度的电流D、控制热靶温度,输出控制器件温度的电流

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考题 THDS-C探测站,光子探头的红外器件的工作特性是()。A、真空充氮密封B、采用双浸热敏元件C、三级半导体制冷D、二级半导制冷E、一级半导制冷

考题 (康拓)THDS-A系统温控板的作用是()。A、控制光子探头的光子器件温度,输出控制器件温度的电流B、控制热敏探头的光子器件温度,输出控制器件温度的电流C、控制热敏探头的挡板温度,输出控制器件温度的电流D、控制热靶温度,输出控制器件温度的电流

考题 THDS-A红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的()控制的。A、测温板B、温控板C、调理板D、功放板

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考题 THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个()校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件

考题 THDS-C红外轴温探测系统直流光子探头响应速度:()。A、1μSB、2μSC、3μSD、4μS

考题 单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是()A 对热靶温度进行校零B 对光子探头的光子器件温度进行校零C 对制热敏探头的挡板温度进行校零D 对热敏探头输出电压进行校零

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