考题
超声探头的核心部分是A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、压电材料D、探头的高频电缆(施以2～10MHz高频电信号)E、探头的背衬材料(背材)
考题
下列哪项是超声探头的核心部分A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、探头背衬材料（背材）D、探头的高频电缆（施以2～10MHz高频电信号）E、压电材料
考题
探头与被检管材之间的相对运动方式，可以是（）。A、点探头旋转、被检管直线前进B、点探头不动、被检管即旋转有前进C、将点探头沿管圆周排成一圈，被检管直线前进D、以上各条都行
考题
在探头中发生振动从而产生超声波的压电材料叫做：（）。A、背衬材料；B、有机玻璃楔块；C、芯片；D、耦合剂
考题
超声波探头晶片是用（）制成的。A、压电材料B、导电材料C、磁性材料D、导热材料
考题
超声探头的核心部分是（）。A、探头表面的匹配层B、探头表面的保护层C、探头背衬材料（背材）D、探头的高频电缆（施以2～10MHz高频电信号）E、压电材料
考题
应尽可能选用和被检零件相同材料和形状的表面粗糙度比较样板。
考题
为了在试件中得到纯横波，斜探头透声斜楔材料的纵波速度应小于被检试件中的（）。
考题
检验钢材用的K=2斜探头，探测铝材时，被检材料中的折射角不会发生变化。
考题
斜探头的楔块应采用纵波声速比被检工件横波声速小的材料制成，它的功能是将纵波按给定的入射角斜射到工件表面，在界面发生折射，形成（）在工件中传播。A、横波B、瑞利波C、兰姆波D、A、B和C
考题
芯片表面与被检材料表面不平行的超声探伤技术叫做：（）。A、斜角探伤B、液浸探伤；C、接触探伤D、穿透法探伤
考题
芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为（）。A、液浸探伤法B、斜角探伤法C、接触探伤法D、穿透探伤法
考题
A扫描显示中，荧光屏上垂直显示的振幅代表：（）。A、返回探头的超声波能量大小；B、探头移动的距离；C、被检材料的厚度；D、超声脉冲发射之后经过的时间
考题
使探头与被检材料直接接触进行超声探伤的方法可能有哪几种？
考题
A扫描显示中，荧光屏上垂直显示的波幅代表（）A、返回探头的超声能量的大小B、探头移动距离C、被检材料的厚度D、超声脉冲发射之后的时间
考题
超声波检测中，荧光屏中代表被检材料的离探头较远的接口信号称为（）。A、始波B、基波C、底波D、表面波
考题
A型显示的示波屏上信号垂直幅度表示（）。A、返回到探头超声波能量的大小B、探头的移动距离C、超声脉冲反射后经过的时间D、被检材料的厚度
考题
在探头表面和被检材料表面之间，用来使超声波振动从探头传播到被检材料中去的材料叫做（）A、润湿剂B、耦合剂C、声发射器D、润滑剂
考题
单选题芯片表面与被检材料表面不平行的超声波探伤称为（）。A
液浸探伤法B
斜角探伤法C
接触探伤法D
穿透探伤法
考题
单选题探头与被检管材之间的相对运动方式，可以是（）。A
点探头旋转、被检管直线前进B
点探头不动、被检管即旋转有前进C
将点探头沿管圆周排成一圈，被检管直线前进D
以上各条都行
考题
单选题A型显示的示波屏上信号垂直幅度表示（）。A
返回到探头超声波能量的大小B
探头的移动距离C
超声脉冲反射后经过的时间D
被检材料的厚度
考题
单选题在探头表面和被检材料表面之间，用来使超声波振动从探头传播到被检材料中去的材料叫做（）A
润湿剂B
耦合剂C
声发射器D
润滑剂
考题
问答题使探头与被检材料直接接触进行超声探伤的方法可能有哪几种？
考题
单选题在探头中发生振动从而产生超声波的压电材料叫做：（）。A
背衬材料；B
有机玻璃楔块；C
芯片；D
耦合剂
考题
单选题芯片表面与被检材料表面不平行的超声探伤技术叫做：（）。A
斜角探伤B
液浸探伤；C
接触探伤D
穿透法探伤
考题
单选题超声探头的核心部分是A
探头表面的匹配层B
探头表面的保护层C
探头背衬材料（背材）D
探头的高频电缆（施以2—10MHz高频电信号）E
压电材料
考题
单选题超声波检测中，荧光屏中代表被检材料的离探头较远的接口信号称为（）。A
始波B
基波C
底波D
表面波
考题
填空题为了在试件中得到纯横波，斜探头透声斜楔材料的纵波速度应小于被检试件中的（）。
