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无铅焊接用的焊料基体是（）

  • A、银
  • B、金
  • C、锡
  • D、铅

参考答案

更多 “无铅焊接用的焊料基体是（）A、银B、金C、锡D、铅” 相关考题
考题 焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A.62%B.64%C.63%D.65%
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考题 利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接
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考题 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
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考题 锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
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考题 锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对
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考题 钎焊时,只有焊料发生熔化,被焊接的基体金属并不发生熔化() 此题为判断题(对，错)。
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考题 目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
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考题 按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
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考题 无铅焊料一定不含铅。（）
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考题 电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
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考题 电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为（）。A、铅50%，锡50%；B、铅60%，锡40%；C、铅65%，锡35%；D、铅40%，锡60%。
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考题 以下哪个不属于无铅焊料的特点是（）A、熔点低B、焊料不含铅C、可焊性差D、焊点表面粗糙
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考题 10锡铅焊料主要用于焊接（）。A、无线电元器件B、铝管C、导线D、食品器皿
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考题 无锡焊接是一种（）的焊接。A、完全不需要焊料B、仅需少量焊料C、使用大量的焊料
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考题 焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。A、62%B、64%C、63%D、65%
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考题 焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。A、含锌B、含铜C、含镍D、含银
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考题 熔点最低的锡铅焊料是（）。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料
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考题 中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A、铝合金B、铜及铜的合金C、铁D、铅
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考题 抗拉强度最好的焊料是（）。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料
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考题 在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
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考题 铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分，所以称为锡焊料（）。
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考题 单选题中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A 铝合金B 铜及铜的合金C 铁D 铅
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考题 单选题10锡铅焊料主要用于焊接（）。A 无线电元器件B 铝管C 导线D 食品器皿
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考题 多选题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料
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考题 单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化
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考题 单选题在无线电装接中，常用的是（）。A 软焊料中的锡铅焊料B 硬焊料中的锡铅焊料C 银焊料D 铜焊料
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考题 配伍题用吹管火焰焊接固定桥时，焊接的方式应为（　）|用激光焊接机焊接固定桥时，焊接的方式应为（　）A有焊料焊接B无焊料焊接C以上都正确D以上都不正确
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