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一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象,只是配氢后的诱导期可能比较长,所以,在120~160℃就应该开始配氢气,以防超温。


参考答案

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考题 低变催化剂还原时,低变升温,()稳定后,才开始配氢气,以防超温。 A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水

考题 低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。 A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口

考题 低变催化剂还原中期,至接近还原末期的入口氢浓度,不宜大于()。 A、0.5%B、2%C、10%D、20%

考题 低变催化剂还原初期氢浓度应为()。 A、0.1%~0.5%B、1%C、1.0%~5.0%D、2%

考题 转化催化剂配氢配汽还原时的水氢比适当减小,在还原结果上可以起到()的作用。 A、增大催化剂活性表面积B、钝化催化剂C、还原催化剂、降低活性D、防止催化剂破碎

考题 低变催化剂升温还原过程中,以提氢不提温,提温不提氢为原则。() 此题为判断题(对,错)。

考题 低变催化剂先脱干净水,再配氢还原。() 此题为判断题(对,错)。

考题 转化催化剂的还原,一般采用氮气升温,配氢还原。() 此题为判断题(对,错)。

考题 中变催化剂还原和放硫,是在转化系统配氢配汽后进行的。() 此题为判断题(对,错)。

考题 低变催化剂还原时,其关键的控制方法有哪些?

考题 低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。 A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点

考题 一般在120~160℃就可能观察到低变催化剂有还原现象,只是配氢后的诱导期可能比较长,所以,在120~160℃就应该开始配氢气,以防超温。() 此题为判断题(对,错)。

考题 低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢,会使还原过程发生()的影响。A、反应速度慢B、氢气积累C、催化剂还原不彻底D、还原历时过长

考题 低变催化剂还原不彻底有何现象?如何处理?

考题 工业上转化催化剂的还原为什么不用干氢,一般都配入水蒸汽还原?

考题 高变催化剂一般是在()进行还原。A、转化催化剂还原前B、转化催化剂还原后C、转化配氢配汽后D、转化进料后

考题 转化催化剂还原时,水氢比过高,会造成()。A、催化剂过度还原B、催化剂总体还原率达不到要求C、上层催化剂还原率低D、下层催化剂还原率低

考题 高变催化剂还原和放硫,一般是在转化系统配氢配汽后进行的。

考题 低变催化剂还原结束的标准是反应器床层()。A、氢浓度20%,220℃不耗氢B、氢浓度10%,180℃不耗氢C、还原经历10hD、还原经历16h

考题 低变催化剂还原用氢要求硫含量不大于()PPm.A、0.3B、1C、10D、100

考题 中变催化剂放硫,是在()的气氛中进行。A、钝化B、还原C、干氢D、无氢

考题 低变催化剂还原用氢为什么要求硫含量小于1ppm?

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考题 低变催化剂还原温度调节。

考题 低变催化剂还原中期,至接近还原末期的入口氢浓度,不宜大于()。A、0.0050B、0.02C、0.1D、0.2

考题 铜基催化剂还原的方法有()A、低氢还原法、无氢还原法B、低氢还原法、高氢还原法C、高氢还原法、高氢还原法

考题 中变催化剂在还原时配入水蒸气的目的是防止催化剂()。