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为增加壁面结疤难度,延长生产周期,对精酸结晶器内表面进行抛光处理。


参考答案

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考题 对隔离栅立柱的一般要求为()。 A.钢管防腐处理前不应有裂缝、结疤、折叠、分层和搭焊等缺陷存在 B.使用连续热镀锌钢板和钢带成型的立柱,应在焊缝处进行补锌或整体表面电泳等防腐形式处理 C.型钢防腐处理前表面不应有气泡、裂纹、结疤、折叠、夹杂和端面分层 D.混凝土立柱表面应密实、平整,无裂缝和翘曲,如有蜂窝、麻面,其面积之和不应超过同侧面积的10%

考题 连铸机的冶金长度通常指连铸机的()到铸坯凝固末端的长度。A、结晶器上表面B、结晶器下表面C、结晶器液面

考题 铸件()容易产生夹砂结疤。A、上表面B、下表面C、壁厚处

考题 精酸结晶器内表面进行抛光处理是为了()。A、增加壁面结疤难度B、减少热量流失C、降低流体流动阻力D、防止壁面腐蚀

考题 当物料()时,建立精酸结晶器的真空系统。A、进入精酸结晶器第1室B、充满精酸结晶器C、到达精酸结晶器第9室D、从结晶器流出

考题 精酸结晶器真空的主要来源是()。A、表面冷凝器B、混合冷凝器C、真空泵D、蒸汽喷射器

考题 精酸结晶器表面冷凝器使用()做冷介质。A、冷冻水B、循环水C、新鲜水D、冷母液水

考题 精酸结晶器产生真空的设备有()。A、表面冷凝器B、混合冷凝器C、真空泵D、蒸汽喷射器

考题 精酸结晶器真空的最主要的来源是真空泵。

考题 因为精酸结晶器是绝热蒸发结晶,所以要对内表面进行抛光处理,减少内表面积,降低传热系数。

考题 结晶器液面波动,发生表面纵裂的几率()。A、增加B、减少C、不变

考题 为提高精压件尺寸精度,减小精压表面的拱起值,可采用:()A、减小精压变形量B、选用淬硬性高的材料做精压模板C、利用润滑剂与精压模板表面抛光的方法D、精压面先在模锻时锻成凹形的弧面或在模板上做成凸形

考题 内表面结疤原因?

考题 为了延长模腔使用寿命,其表面可作()处理。A、硬化B、渗氮C、抛光D、渗碳

考题 为增加奥氏体不锈钢焊件的耐腐蚀性,焊后表面应进行处理,处理的方法有()。A、抛光B、固化C、钝化D、净化

考题 机械密封中动、静环摩擦面出现轻微划痕或表面不太平滑时,可进行()修复使用。A、研磨抛光B、磨削C、精车D、更换

考题 精酸结晶器前8室的真空主要由()产生。A、表面冷凝器B、混合冷凝器C、真空泵D、蒸汽喷射器

考题 己二酸结晶回收工序长期停车时,打开结晶器溢流管的夹套水防止管线内结疤。

考题 精酸结晶器表面冷凝器的冷凝液()A、排放至地井B、回流到结晶器C、送到亚硝气回收塔D、送到硝酸增浓塔

考题 精酸结晶器全部排空后,对其全面清疤。

考题 精酸结晶工序长期停车,结晶器通过顶底阀()。A、将各室物料排空B、向结晶器内加蒸汽C、向结晶器内加热水D、人工掏料

考题 对精酸结晶器内表面进行抛光处理后,己二酸晶体不会附着在内表面。

考题 精酸结晶器开车时,下列说法错误的是()。A、真空系统正常后启动各室搅拌B、物料充满精酸结晶器后立即启动真空C、出料正常后将各虹吸管伴热投用D、出料正常后部分物料返回精酸结晶器第2室

考题 精酸结晶工序开车,结晶器出料正常后部分出料返回精酸结晶器第2室作为晶种。

考题 机械密封中动,静磨擦面出现轻微划痕或表面不太平滑时,可进行()修复使用。A、研磨抛光B、磨削C、精车D、更换

考题 判断题超声波抛光时,一般要经过粗抛、细抛和精抛几个阶段,粗抛时采用固定磨料或采用180﹟左右的磨料进行抛光;细抛光时采用游离磨料方式,磨料粒度为W40左右;最后精抛光时采用W5-3.5W的磨料进行干抛,不加工作液。每次更换磨料时,都应将工具头和抛光表面清洗干净。A 对B 错

考题 单选题机械密封中动,静磨擦面出现轻微划痕或表面不太平滑时,可进行()修复使用。A 研磨抛光B 磨削C 精车D 更换