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A6X SENSOR品管知识 问题列表
问题 MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。

问题 PROX溢胶的规格是溢到侧面OK,表面不可大于0.5MM,高度不可大于0.1MM。

问题 CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

问题 hot bar TH孔偏移的规格是:需有最小残量。

问题 偏移不可大于0.3MM。

问题 补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。

问题 焊接面识别点异常的规格,以下说法正确的为()。A、中间区域不可有B、大小0.05mmC、边缘区域不可有D、不可有

问题 补材漏贴不可有。

问题 镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MMC、不可擦拭:依镀金铜露规格判定D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM

问题 油墨破损的规格,以下说法错误的为()。A、造成铜露出可B、不可造成铜露出C、不可以造成背面凸起D、可造成金露出

问题 补材漏贴不可有。

问题 镀金粗糙的规格是:不可有。

问题 PSA皱胶的规格,以下说法错误的为()。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本

问题 MIC爬锡不可爬至MIC表面。

问题 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。