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能增加物料脆性,适于软化点低、熔点低及热可塑性物料的粉碎方法是()

  • A、混合粉碎
  • B、蒸罐处理
  • C、低温粉碎
  • D、超微粉碎
  • E、湿法粉碎

参考答案

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考题 关于粉碎,下列叙述正确的是( )A.在粉碎过程中物料之间的凝聚力被机械力所破坏B.球磨机不能用于无菌粉碎C.流能磨适用于对热不稳定和低熔点物料的粉碎D.球磨机可用于毒性和贵重物料的粉碎E.流能磨可用于无菌粉末的粉碎

考题 有一低熔点物料,可选择下列哪种粉碎器械A.球磨机B.锤击式粉碎机C.胶体磨D.气流式粉碎机E.万能粉碎机

考题 下列适于用冲击式粉碎机粉碎的物料是A.热敏性物料B.低熔点物料C.贵重物料D.韧性和脆性物料E.无菌物料

考题 下列适于用流能磨粉碎但不适用于球磨机的物料是A.高熔点物料B.低熔点物料C.贵重物料D.韧性物料E.脆性物料

考题 下列最适于用流能磨粉碎但不适合球磨机粉碎的物料是A.高熔点物料B.黏性物料C.贵重物料D.韧性物料E.热敏性物料

考题 适用于热敏性物料和低熔点物料粉碎的机械为( )。A.球磨机B.胶体磨C.气流粉碎机D.冲击式粉碎机E.锤击式粉碎机

考题 球磨机A、适于脆性、韧性物料及中碎、细碎、超细碎等物料的粉碎,对物料的作用力以冲击力为主B、常用于贵重物料的粉碎、无菌粉碎、干法粉碎等。利用圆球被带动上升呈抛物线下落产生撞击和研磨作用使物料粉碎C、借强大推动力将两相液体通过该设备的细孔使液体乳化D、适用热敏性物料、无菌粉末和低熔点物料粉碎,常用于物料的微粉碎,粉碎动力来源于高速气流E、利用高速转动的转子和定子之间的缝隙产生强大剪切力使液体乳化

考题 胶体磨适用于( )。A、比重较大难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎B、热敏性物料和低熔点物料的粉碎C、混悬剂与乳剂等分散系的粉碎D、贵重物料的密闭操作粉碎E、混合粉碎易发生爆炸者

考题 能增加物料脆性,适于软化点低、熔点低及热可塑性物料的粉碎方法是 A.混合粉碎B.蒸罐处理C.低温粉碎D.超微粉碎E.湿法粉碎

考题 下列特别适合用流能磨粉碎的物料是A.高熔点物料B.低熔点物料C.剧毒物料D.韧性物料E.挥发性物料

考题 适用于热敏性物料和低熔点物料粉碎的机械是A.锤击式粉碎机B.胶体磨C.冲击式粉碎机D.气流粉碎机E.球磨机

考题 气流粉碎机A、适于脆性、韧性物料及中碎、细碎、超细碎等物料的粉碎,对物料的作用力以冲击力为主B、常用于贵重物料的粉碎、无菌粉碎、干法粉碎等。利用圆球被带动上升呈抛物线下落产生撞击和研磨作用使物料粉碎C、借强大推动力将两相液体通过该设备的细孔使液体乳化D、适用热敏性物料、无菌粉末和低熔点物料粉碎,常用于物料的微粉碎,粉碎动力来源于高速气流E、利用高速转动的转子和定子之间的缝隙产生强大剪切力使液体乳化

考题 气流式粉碎机适用于( )。A、比重较大难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎B、热敏性物料和低熔点物料的粉碎C、混悬剂与乳剂等分散系的粉碎D、贵重物料的密闭操作粉碎E、混合粉碎易发生爆炸者

考题 适用于热敏物料和低熔点物料的粉碎设备是A.球磨机B.胶体磨C.冲击式粉碎机S 适用于热敏物料和低熔点物料的粉碎设备是A.球磨机B.胶体磨C.冲击式粉碎机D.气流式粉碎机E.液压式粉碎机

考题 下列最适于用球磨机粉碎的物料是A.贵重物料 B.黏性物料 C.低熔点物料 D.韧性物料 E.热敏性物料

考题 在下列粉碎器械中,适用于低熔点物料粉碎的是A.研钵 B.万能粉碎机 C.冲击柱式粉碎机 D.微分机 E.垂直式粉碎机

考题 进料时()加入物料,粉碎低熔点物料时应()。

考题 下列对低温粉碎的叙述,错误的是()A、使物料脆性增加,易于粉碎B、因水或其他液体以小分子渗入药物颗粒的缝隙,减少分子间引力利于粉碎C、适用于在常温下粉碎困难的物料,软化点低、熔点低及热可塑性物料D、可保留挥发性成分E、适用于富含糖分,具有一定黏性的药物

考题 有一低熔点物料可选择哪种粉碎器械( )A、球磨机B、锤击式粉碎机C、胶体磨D、气流式粉碎机E、万能粉碎机

考题 下列关于流能磨描述错误的是()A、可进行粒度要求为3~20μm超微粉碎,因此又称为"微粉机"B、可适用于热敏感性物料和低熔点物料的粉碎C、设备简单、易于对机器及压缩空气进行无菌处理,可用于无菌粉末的粉碎D、和其他粉碎机相比粉碎费用较高E、流能磨和冲击式粉碎机的粉碎机理相同

考题 哪种物料用劈碎的方法进行粉碎比较好()。A、坚硬的物料B、脆性的物料C、韧性物料D、方向性物料

考题 问答题气流粉碎机为什么适合粉碎热敏性、低熔点的物料?适宜粉碎哪些粒径范围内的物料?

考题 单选题球磨机适用于(  )。A 比重较大难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎B 热敏性物料和低熔点物料的粉碎C 混悬剂与乳剂等分散系的粉碎D 贵重物料的密闭操作粉碎E 混合粉碎易发生爆炸者

考题 单选题下列对低温粉碎的叙述,错误的是()A 使物料脆性增加,易于粉碎B 因水或其他液体以小分子渗入药物颗粒的缝隙,减少分子间引力利于粉碎C 适用于在常温下粉碎困难的物料,软化点低、熔点低及热可塑性物料D 可保留挥发性成分E 适用于富含糖分,具有一定黏性的药物

考题 单选题能增加物料脆性,适于软化点低、熔点低及热可塑性物料的粉碎方法是()A 混合粉碎B 蒸罐处理C 低温粉碎D 超微粉碎E 湿法粉碎

考题 单选题有一低熔点物料可选择哪种粉碎器械( )A 球磨机B 锤击式粉碎机C 胶体磨D 气流式粉碎机E 万能粉碎机

考题 填空题进料时()加入物料,粉碎低熔点物料时应()。