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能增加物料脆性,适于软化点低、熔点低及热可塑性物料的粉碎方法是

A.混合粉碎

B.蒸罐处理

C.低温粉碎

D.超微粉碎

E.湿法粉碎


参考答案

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考题 下列适于用冲击式粉碎机粉碎的物料是A.热敏性物料B.低熔点物料C.贵重物料D.韧性和脆性物料E.无菌物料

考题 下列适于用流能磨粉碎但不适用于球磨机的物料是A.高熔点物料B.低熔点物料C.贵重物料D.韧性物料E.脆性物料

考题 下列最适于用流能磨粉碎但不适合球磨机粉碎的物料是A.高熔点物料B.黏性物料C.贵重物料D.韧性物料E.热敏性物料

考题 下列对低温粉碎的叙述,错误的是A、使物料脆性增加,易于粉碎B、因水或其他液体以小分子渗入药物颗粒的缝隙,减少分子间引力利于粉碎C、适用于在常温下粉碎困难的物料,软化点低、熔点低及热可塑性物料D、可保留挥发性成分E、适用于富含糖分,具有一定黏性的药物

考题 下列特别适合用流能磨粉碎的物料是A.高熔点物料B.低熔点物料C.剧毒物料D.韧性物料E.挥发性物料

考题 适用于热敏物料和低熔点物料的粉碎设备是A.球磨机B.胶体磨C.冲击式粉碎机S 适用于热敏物料和低熔点物料的粉碎设备是A.球磨机B.胶体磨C.冲击式粉碎机D.气流式粉碎机E.液压式粉碎机

考题 下列最适于用球磨机粉碎的物料是A.贵重物料 B.黏性物料 C.低熔点物料 D.韧性物料 E.热敏性物料

考题 下列对低温粉碎的叙述,错误的是A.使物料脆性增加,易于粉碎B.因水或其他液体以小分子渗入药物颗粒的缝隙,减少分子间引力利于粉碎C.适用于在常温下粉碎困难的物料,软化点低、熔点低及热可塑性物料D.可保留挥发性成分E.适用于富含糖分,具有一定黏性的药物

考题 A.混合粉碎B.蒸罐处理C.低温粉碎D.超微粉碎E.湿法粉碎能增加物料脆性,适于软化点低、熔点低及热可塑性物料的粉碎方法是