考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
考题
()概念,一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。
A.狭义的电子元器件B.通义的电子元器件C.广义的电子元器件D.以上都不对
考题
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
考题
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
考题
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
考题
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
考题
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
考题
试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
考题
锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A、金属铁物质B、金属锌物质C、电线接头D、电子元器件
考题
电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
考题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿
考题
元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。A、提高机械强度B、减少热冲击C、防震D、便于安装
考题
长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。A、模板切割引线之后B、波峰焊接之后C、元器件长插之后D、元器件长插之前
考题
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
考题
电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率。（）
考题
电子设备主要是由电子元器件组成，电子元器件是构成电子设备最小和最（）的单元。A、精确B、基本C、典型D、常用
考题
线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
考题
多选题电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A金属铁物质B金属锌物质C电线接头D电子元器件
考题
单选题线路板在进入波峰焊接前要（）。A
预热B
冷却C
清洗D
切掉元器件引线
考题
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A
对B
错
考题
判断题长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。A
对B
错
