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预热区温度（）℃。

  • A、400℃
  • B、400-700℃
  • C、700-1100℃

参考答案

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考题 下述决定预热温度高低的因素()是不正确的。 A、拘束度越高，预热温度越低B、碳当量越高，预热温度越高C、板厚越大，预热温度越高D、接头形式越复杂，预热温度越高
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考题 对焊接整体预热或适当范围内的局部预热可()焊接过程中接头区温度场的温度梯度,降低结构刚性及焊缝的拘束度,从而减小热应力和焊后残余应力的峰值。 A、增大B、减小C、不变D、改变
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考题 下列不属于预热时要检查的项目的是() A、预热方法B、预热范围C、预热温度D、预热时间
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考题 定位焊预热温度比正式焊接的预热温度低。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 模具预热温度：
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考题 真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括A．预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B．预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C．现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D．现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E．现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
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考题 预热温度和道间温度是影响焊接热循环的重要工艺因素，合理选择预热温度和道间温度，可减小热影响区的淬硬倾向、同时有利于扩散氢的逸出，改善焊接接头的综合力学性能。
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考题 火焰的那一区域温度最高（）。A、预热区B、第一反应区C、第二反应区D、中间薄层区
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考题 组件预热温度达到工艺设定预热温度时，组件即可上机使用。
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考题 预热温度和预热时间对TMP、CTMP浆的质量有很大影响，适宜的预热温度应在（）范围
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考题 组件预热时，外壳温度达到工艺设定预热温度，组件即可上机使用。
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考题 根据施焊环境温度确定预热温度。操作地点环境温度低于常温时（高于0°），应提高预热温度15~25°C。
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考题 焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。
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考题 预热温度
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考题 多层焊过程中，第一层按规定的预热温度预热，以后各层的预热温度可逐层降低。
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考题 控制（）可降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出，有利于防止裂纹的产生。A、预热温度B、焊接电流C、层间温度
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考题 根据经验，当碳当量CE＜0.4%时，钢的淬硬倾向不明显，焊接性优良，焊接时（）。A、不必预热B、应当预热C、预热温度较高D、预热温度很高
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考题 编制焊接工艺规程时，对焊前需要预热的焊件，在工艺规程中应注明（）A、预热的温度范围B、预热最高温度C、预热最低温度D、加热时间
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考题 界区的蒸汽温度必须大于（）℃，循环机系统才能预热。A、200B、260C、420
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考题 及时调节控制好焦炉气初预热器出口温度、及时调节控制好脱盐水温度，控制好氧化锌槽温度，锅炉给水预热器温度，焦炉气初预热器，焦炉气预热器温度。
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考题 对床层热点温度的影响预热温度与比软水温度相比（）。A、预热温度更敏感B、软水温度更敏感C、相差不多D、不确定
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考题 对于需要进行焊前预热或焊后热处理的焊缝，其预热温度或后热温度应符合（）。
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考题 预热的主要作用是什么？预热温度如何确定？
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考题 单选题点焊时预热可以降低焊接开始时焊接区金属中的温度梯度，因此预热可以降低或避免（）A 虚焊B 弱焊C 扭曲D 飞溅
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考题 单选题真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括（）。A 预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B 预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C 现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D 现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E 现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
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考题 单选题真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括（　　）。A 预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B 预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C 现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D 现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E 现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
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考题 单选题火焰的那一区域温度最高（）。A 预热区B 第一反应区C 第二反应区D 中间薄层区
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