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对床层热点温度的影响预热温度与比软水温度相比()。

  • A、预热温度更敏感
  • B、软水温度更敏感
  • C、相差不多
  • D、不确定

参考答案

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考题 定位焊预热温度比正式焊接的预热温度低。() 此题为判断题(对,错)。

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考题 在焊接中,测温仪用于监测:()A、预热温度B、后热温度C、层间温度D、以上所有

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考题 纺丝组件预热温度设定的一般原则是()。A、与纺丝温度相同B、比纺丝温度低20~30℃C、比纺丝温度高20~30℃D、比熔点高20~30℃

考题 钢包预热温度对钢液温度有何影响?

考题 焊前预热时注意预热温度()超过在焊接程序中规定的最高层间温度,防止产生不良影响;但层间温度()低于预热温度。在整个焊接过程中,层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。

考题 B级钢配件施焊过程中应保证焊缝层间温度不低于()温度。A、烘干温度B、预热温度C、保温温度

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考题 编制焊接工艺规程时,对焊前需要预热的焊件,在工艺规程中应注明()A、预热的温度范围B、预热最高温度C、预热最低温度D、加热时间

考题 原料预热炉出口温度调整不当,易造成加氢反应器床层温度高,应()A、降低炉出口温度B、降低进油量C、降低配氢量D、引入氮气降温

考题 原料预热炉是否需要提高或降低温度,是根据()温度的高低来决定的A、原料预热炉原料出口B、原料预热炉对流段入口C、原料预热炉原料入口D、加氢反应器床层

考题 反应预热温度上升,再生床层温度(),原料变重,生焦率()。

考题 造成筒式反应器床层温度超高的原因有()A、醇烯比低B、进料异丁烯浓度高C、循环量少D、预热温度高

考题 筒式反应器床层温度超高的处理措施有()A、提高醇烯比B、降低循环物料温度C、增大循环量D、降低预热温度

考题 醚化反应预热温度越高,床层温度越高,热点温度向床层()部移动。A、上B、中C、下D、中上

考题 关于指前因子和活化能描述正确的是()A、指前因子理论上与温度无关,活化能的取值永远都是正的,活化能大、温度低,反应速率对温度的变化更敏感B、指前因子理论上与温度有关,但与指数项相比其随温度的变化可以忽略,活化能的取值永远都是正的,活化能大、温度低,反应速率对温度的变化更敏感C、指前因子理论上与温度有关,活化能的取值不可能永远都是正的,活化能小、温度高,反应速率对温度的变化更敏感

考题 对于要求预热焊接的焊件,采用多层焊时,其层间温度应等于或略高于预热温度。

考题 用轻油作原料,改为轻油与焦化干气混合作原料时,先(),防止加氢反应器床层超温A、降低预热炉出口温度B、提高预热炉出口温度C、降低氢油比D、提高氢油比

考题 反应预热温度上升,床层温度();原料变重,床温()。

考题 单选题真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括(  )。A 预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B 预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C 现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D 现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E 现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

考题 单选题真空烤瓷炉对其温度参数和时间参数进行精密的控制。在使用中要求操作人员按严格的程序进行操作。真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括()。A 预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间B 预热温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间C 现时温度,烤瓷温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间D 现时温度,最终温度,预热时间,升温时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间E 现时温度,最终温度,预热时间,烤瓷时间,最终温度持续时间,真空烤瓷时间

考题 判断题根据施焊环境温度确定预热温度。操作地点环境温度低于常温时(高于0°),应提高预热温度15~25°C。A 对B 错