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用15MeV回旋回加速器对钢焊缝进行射线照相,显影后底片上布满了斑点,产生斑点的原因可能是()

  • A、曝光时间不正确;
  • B、胶片与试件未贴紧;
  • C、曝光时使用铅箔增感屏不当;
  • D、显影时间过长。

参考答案

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考题 60Co源的半衰期为5.3年,用一个新源进行射线照相可得到满意的射线底片,两年后用该源对同一工件按同样条件进行射线照相,为得到同样的底片,曝光时间()。 A、不变B、约延长10%C、约延长30%D、约延长60-100%

考题 射线检测是依靠射线照射在工件上,透射后的射线强度根据物质的种类、厚度和密度而变化,利用射线的照相作用、荧光作用等特性,将这个变化记录在胶片上,经显影后形成底片的黑度变化,根据底片黑度的变化可了解工件内部结构状态,达到检查出缺陷的目的。下列关于射线检测的说法中不正确的是( )A.对体积型缺陷(气孔、夹渣类)检出率高 B.面积性缺陷(裂纹、未熔合类)如果照相角度不适当,容易漏检 C.适宜检验角焊缝,不适宜检验对接焊缝 D.检测成本高、速度慢;射线对人体有害

考题 利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上,能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。 A. 射线探伤 B. 渗透探伤 C. 超声波探伤 D. 磁性探伤

考题 射线照相检测中,缺陷的取向与射线方向()时,可在底片上获得最清晰的缺陷影像。

考题 散射线对照相底片的影响主要是降低射线照相的()和()。

考题 在分别含有气孔和钨粒的钢焊缝X射线底片上,比它们周围其他地方看起来较黑的是气孔。

考题 气孔的分级是指照相底片上的任何()的焊缝区域内气孔的点数.

考题 射线照相底片上的白色宽带表示焊缝,白色宽带中的()或条纹就表示焊接缺陷。

考题 射线探伤可以利用照相法,将焊缝内部焊接缺陷的()清晰地呈现在底片上,作为评定焊缝质量依据。A、尺寸大小B、相对位置C、数量D、形状

考题 射线照相底片上的白色宽带表示焊缝,白色宽带中的黑色斑点或条纹就表示焊接缺陷。

考题 不开坡口对接焊缝中的未焊透在射线照相底片上常是一条宽度比较均匀的黑直线。

考题 利用照相法进行射线探伤,底片上缺陷的形状和大小与真实缺陷是完全一样的。

考题 使用15MeV的贝他加速器对钢焊件作射线检测时,显影后整张底片均有斑点,可能的原因是()A、曝光时间不正确B、试件与底片距离过大C、曝光时所用的铅箔增感屏损坏D、过度暴露在紫外线下

考题 夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状

考题 220KV的X射线对钢和铜进行射线照相,两者的厚度当量系数为1:1.4,若以12mm的铜板进行射线照相时的曝光条件对钢进行射线照相,则该钢板的厚度应为25mm。

考题 在分别含有气孔,钨粒和夹渣的钢焊缝X射线底片上,比它们周围其他地方看起来较亮的是()。

考题 在分别含有气孔和钨粒的钢焊缝X射线底片上,比它们周围其他地方看起来较黑的是()。

考题 在分别含有气孔,钨粒和夹渣的钢焊缝X射线底片上,比它们周围其他地方看起来较亮的是钨粒。

考题 散射线对照相底片的影响主要是降低射线照相的()、()。

考题 焊缝射线照相底片上常见缺陷()、()、()和()。

考题 当允许用超声波检验代替射线照相检验时,要求射线照相检验Ⅱ级合格的焊缝超声波检验应为()合格,要求射线照相检验Ⅲ级合格的焊缝,超声波检验应为()合格。

考题 单选题60Co源的半衰期为5.3年,用一个新源进行射线照相可得到满意的射线底片,两年后用该源对同一工件按同样条件进行射线照相,为得到同样的底片,曝光时间()A 不变B 约延长10%C 约延长30%D 约延长60-100%

考题 判断题夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状A 对B 错

考题 单选题使用15MeV的贝他加速器对钢焊件作射线检测时,显影后整张底片均有斑点,可能的原因是()A 曝光时间不正确B 试件与底片距离过大C 曝光时所用的铅箔增感屏损坏D 过度暴露在紫外线下

考题 单选题用15MeV回旋回加速器对钢焊缝进行射线照相,显影后底片上布满了斑点,产生斑点的原因可能是()A 曝光时间不正确;B 胶片与试件未贴紧;C 曝光时使用铅箔增感屏不当;D 显影时间过长。

考题 填空题焊缝射线照相底片上常见缺陷()、()、()和()。

考题 填空题当允许用超声波检验代替射线照相检验时,要求射线照相检验Ⅱ级合格的焊缝超声波检验应为()合格,要求射线照相检验Ⅲ级合格的焊缝,超声波检验应为()合格。