考题
工件内部如有一扁平状缺陷,当它的平面法线与射线方向成什么角度时,在底片上的影像最清晰?()
A、成45°夹角时B、成180°夹角时C、成90°夹角时D、成60°夹角时
考题
利用射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上，能发现焊缝内部气孔、夹渣等缺陷的检测方法是 ( )。
A. 射线探伤
B. 渗透探伤
C. 超声波探伤
D. 磁性探伤
考题
缺陷沿射线方向的尺寸与底片上缺陷影像的大小成正比。
考题
工件内部如有一面积型缺陷，当该缺陷面与射线投照方向成90°夹角时，在底片上的影像最清晰。
考题
射线照相底片上的白色宽带表示焊缝，白色宽带中的（）或条纹就表示焊接缺陷。
考题
射线照相底片上的白色宽带表示焊缝，白色宽带中的黑色斑点或条纹就表示焊接缺陷。
考题
利用照相法进行射线探伤，底片上缺陷的形状和大小与真实缺陷是完全一样的。
考题
从可检出最小缺陷尺寸的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）A、胶片粒度B、底片上缺陷影像的不清晰度C、底片上缺陷影像的对比度D、以上都是
考题
工件中缺陷的取向与X射线入射方向（）时，在底片上能获得最清晰的缺陷影像。A、垂直B、平行C、倾斜45°D、都可以
考题
从可检出最小缺陷的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）A、底片成象颗粒度B、底片上缺陷图像不清晰度C、底片上缺陷图像对比度D、以上都是
考题
射线照相中，使用象质计的主要目的是（）A、测量缺陷大小B、评价底片灵敏度C、测定底片清晰度D、以上都是
考题
夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状
考题
曝光过程中，试样或胶片偶然移动或使用焦距变小（）。A、产生射线照相底片对比度低B、不可能检出大缺陷C、产生射线照相底片不清晰D、产生发灰的射线照片
考题
照相上能发现工件中沿射线穿透方向上缺陷的最小尺寸称为：（）。A、照相反差B、照相清晰度C、照相梯度D、照相灵敏度
考题
X射线照相灵敏度取决于（）。A、底片上缺陷影响的不清晰度B、底片黑度C、曝光时间D、以上都对
考题
散射线对照相底片的影响主要是降低射线照相的清晰度、灰雾度。
考题
射线照相底片的检测灵敏度取决于底片的（）。A、对比度B、清晰度C、a和bD、以上都不是
考题
从可检测的最小缺陷尺寸的意义上说，射线照相灵敏度取决于底片上缺陷影响的对比度。
考题
焊缝射线照相底片上常见缺陷（）、（）、（）和（）。
考题
在射线探伤中，影响缺陷检测的因素很多，除了X射线胶片和增感屏的特性、散射线对射线照相的影响外还有几何不清晰度、固有不清晰度、（）、射线的入射方向及透照厚度差等。
考题
填空题在射线探伤中，影响缺陷检测的因素很多，除了X射线胶片和增感屏的特性、散射线对射线照相的影响外还有几何不清晰度、固有不清晰度、（）、射线的入射方向及透照厚度差等。
考题
单选题从可检出最小缺陷的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）A
底片成象颗粒度B
底片上缺陷图像不清晰度C
底片上缺陷图像对比度D
以上都是
考题
单选题工件内部如有一扁平状缺陷，当它的平面法线与射线方向成什么角度时，在底片上的影像最清晰？（）A
成45°夹角时B
成180°夹角时C
成90°夹角时D
成60°夹角时
考题
单选题工件中缺陷的取向与X射线入射方向（）时，在底片上能获得最清晰的缺陷影像。A
垂直B
平行C
倾斜45°D
都可以
考题
填空题焊缝射线照相底片上常见缺陷（）、（）、（）和（）。
考题
填空题射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。
考题
单选题从可检出最小缺陷尺寸的意义上说，射线照相灵敏度取决于（）A
胶片粒度B
底片上缺陷影像的不清晰度C
底片上缺陷影像的对比度D
以上都是
