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G71内外圆粗加工循环能够在一次循环中完成工件内外圆表面的粗加工、半精加工和精加工(FANUC系统)。
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考题
导柱的加工方案可选择为()。
A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
考题
导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
考题
关于G71指令,()(FANUC系统)。A、G71是内外圆粗加工复合循环指令B、使用G71指令可以简化编程C、G71指令是沿着平行于Z轴的方向进行切削循环加工的D、G71指令不能用于切削圆锥面和圆弧面E、G71可用于径向沟槽的切削加工
考题
在工艺设计时,对于尺寸精度要求较高时,一般采用()。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成
考题
加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工
考题
关于程序段G70 P__Q__,()(FANUC系统)。A、G70是精加工车削循环指令B、G70应与G71、G72、G73指令配合使用才有效C、nf是Z方向精加工预留量D、在此精加工循环中切除的余量是在前面粗加工循环中指定的精加工余量E、本程序段中指定了此循环加工的进给速度
考题
单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A
粗加工,半精加工,精加工,光整加工B
粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C
半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D
粗加工,半精加工,精加工,光洁加工
考题
单选题工件的调质处理一般应安排在()A
粗加工前B
粗加工与半精加工之间C
精加工之后D
任意
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