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在常温下多次滚压会使弯曲件产生冷作硬化现象，使材料的机械性能恶化，因此，在常温下滚压成形的允许弯曲半径为（）。注：t代表板厚

  • A、R≥15t
  • B、R≥20t
  • C、R＜20t
  • D、R＜15t

参考答案

更多 “在常温下多次滚压会使弯曲件产生冷作硬化现象，使材料的机械性能恶化，因此，在常温下滚压成形的允许弯曲半径为（）。注：t代表板厚A、R≥15tB、R≥20tC、R＜20tD、R＜15t” 相关考题
考题 弯曲时回弹量主要与r／t(r－弯曲半径,t－钣料厚度)的比值和材料的()性能有关。 A、工艺B、物理C、化学D、力学
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考题 材料弯曲时,当相对弯曲半径r／δ>5(δ为板厚)时,中性层位于()。 A、中心层内测B、中心层C、中心层外侧D、板料边缘处
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考题 钢板弯曲时,中性层的位置与()有关。 A、板厚B、弯曲半径C、相对弯曲半径的比值(r/t)D、弯曲力
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考题 钢材在塑性弯曲过程中,当相对弯曲半径r／t>5.5(t为板厚)时,中性层位于()。 A、中心层内侧B、中心层C、中心层外侧D、里皮
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考题 多次滚压会使材料发生冷作硬化,致使弯形件的()严重恶化。 A、化学成分B、屈服极限C、使用性能D、力学性能
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考题 滚弯时，在常温下多次滚压，会使材料的机械性能恶化。
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考题 相对弯曲半径r/t表示（）A、材料的弯曲变形极限B、零件的弯曲变形程度C、弯曲的难易程度
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考题 减小弯曲件回弹的措施（）。A、改进弯曲件的设计，避免使用过大的弯曲相对半径r/tB、采用校正弯曲代替自由弯曲C、对冷作硬化的材料须先退火，使其屈服点降低，必要时采用加热弯曲D、合理设计弯曲模
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考题 弯曲时，当弯曲半径r与板厚t的比值大于（）时，中线层基本上处于材料的断面中心层。A、3B、6C、4D、5
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考题 冷弯往往不能一次成型，常温下多次滚压会是材料机械性能恶化，所以当滚弯成形的弯曲半径（）时，应采取加热滚弯。（注：t代表板厚）A、R30tB、R20tC、R20tD、R15t
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考题 板料弯曲过程中，当弯曲半径r与板厚t的比值大于5时，中性层（）。A、基本上处于材料的断面中性层B、向弯曲件的内层移动C、向弯曲件的外层移动
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考题 弯曲件的弯曲半径r与弯曲件的材料厚度t之比越（），回弹越大。
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考题 相对弯曲半径r/t是表示弯曲零件结构工艺性的指标之一。
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考题 自由弯曲时，相对半径r/t对弯曲回弹的影响规律是（）A、r/t越大，回弹越大B、r/t越小，回弹越大C、r/t越大，回弹越小D、r/t对弯曲回弹无影响
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考题 弯曲中变形程度用相对弯曲半径，也就是弯曲半径r和材料厚度t的比值r/t来表示。
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考题 最小相对弯曲半径通常受板材厚度、几何尺寸、材料性能、弯曲角度以及弯曲方法等多重因素影响，是个复杂的成形参数，在实际应用中，往往采用它与板厚的比值（）r/t0来表示。A、相对弯曲半径B、平均弯曲半径C、单位厚度弯曲半径D、比厚弯曲半径
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考题 多次滚压会使材料发生冷作硬化，致使弯形件的（）严重恶化。A、化学成分B、屈服极限C、使用性能
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考题 最小弯曲半径r/t表示（）。A、材料的弯曲变形极限；B、零件的弯曲变形程度；C、零件的结构工艺好坏；D、弯曲难易程度。
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考题 在常温下，滚弯成形的允许弯曲半径R的取值，通常取R大于或等于（）。
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考题 机械成形卷弯时，材料的相对弯曲半径是指弯曲半径R与钣料的（）比，弯曲半径（R/δ）越大则回弹越大。A、长度B、宽度C、厚度D、大小
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考题 弯曲半径R大于4D受热面管子最大允许椭圆度为12%，弯曲半径R小于2D受热面管子允许椭圆度为8%。
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考题 在常温下，滚压成形的允许弯曲半径R通常取R=（）t（t为板厚），当R小于此值时，则应采取加热滚弯。A、15B、20C、30D、40
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考题 单选题最小弯曲半径r/t表示（）。A 材料的弯曲变形极限；B 零件的弯曲变形程度；C 零件的结构工艺好坏；D 弯曲难易程度。
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考题 判断题滚弯时，在常温下多次滚压，会使材料的机械性能恶化。A 对B 错
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考题 单选题相对弯曲半径r/t表示（）A 材料的弯曲变形极限；B 零件的弯曲变形程度；C 弯曲的难易程度。
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考题 单选题多次滚压会使材料发生冷作硬化，致使弯形件的（）严重恶化。A 化学成分B 屈服极限C 使用性能
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