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在常温下,滚压成形的允许弯曲半径R通常取R=()t(t为板厚),当R小于此值时,则应采取加热滚弯。

  • A、15
  • B、20
  • C、30
  • D、40

参考答案

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考题 弯曲时回弹量主要与r/t(r-弯曲半径,t-钣料厚度)的比值和材料的()性能有关。 A、工艺B、物理C、化学D、力学

考题 钢板弯曲时,中性层的位置与()有关。 A、板厚B、弯曲半径C、相对弯曲半径的比值(r/t)D、弯曲力

考题 钢材在塑性弯曲过程中,当相对弯曲半径r/t>5.5(t为板厚)时,中性层位于()。 A、中心层内侧B、中心层C、中心层外侧D、里皮

考题 材料弯曲时,当相对弯曲半径r£¯t5(t为钣厚时),中性层位于()。 A.中心层内侧B.中心层C.中心层外侧D.板料边缘处

考题 弯板中性层位置的改变与弯曲半径r和板料厚度t的比值大小有关。() 此题为判断题(对,错)。

考题 材料弯曲时,当相对弯曲半径r/t>5(t为钣厚时),中性层位于()。A、中心层内侧B、中心层C、中心层外侧D、板料边缘处

考题 相对弯曲半径r╱t越大,则()越大。

考题 r/t较大时,弯曲模的凸模圆角半径()制件圆角半径。A、>B、=C、<

考题 弯曲半径R大于4D受热面管子最大允许椭圆度为12%,弯曲半径R小于2D受热面管子允许椭圆度为8%。

考题 弯曲时,相对弯曲半径r/t越小回弹越小;弯曲角越大,回弹越大。()

考题 预先加工孔后弯曲时,孔的边缘至弯曲圆角半径r中心的距离为L,当板厚大于2mm,则L≤t。()

考题 当弯曲半径r和厚度t的比值()时,中性层是材料板厚的正中间的纤维层。A、大于5B、小于5C、等于5D、接近5

考题 计算题:有一台卧式容器底座托板,内弯曲半径R=1500mm,板厚t=20mm,其角度α=110°,求一块板的净料长度是多少?

考题 弯曲时,当弯曲半径r与板厚t的比值大于()时,中线层基本上处于材料的断面中心层。A、3B、6C、4D、5

考题 冷弯往往不能一次成型,常温下多次滚压会是材料机械性能恶化,所以当滚弯成形的弯曲半径()时,应采取加热滚弯。(注:t代表板厚)A、R30tB、R20tC、R20tD、R15t

考题 冷弯往往不能一次成形,常温下多次滚压会使材料机械性能恶化,所以当滚弯成形的弯曲半径()时,应采取加热滚弯。(注:t代表板厚)A、R30tB、R20tC、R20tD、R15t

考题 板料弯曲过程中,当弯曲半径r与板厚t的比值大于5时,中性层()。A、基本上处于材料的断面中性层B、向弯曲件的内层移动C、向弯曲件的外层移动

考题 在常温下多次滚压会使弯曲件产生冷作硬化现象,使材料的机械性能恶化,因此,在常温下滚压成形的允许弯曲半径为()。注:t代表板厚A、R≥15tB、R≥20tC、R<20tD、R<15t

考题 弯曲件的弯曲半径r与弯曲件的材料厚度t之比越(),回弹越大。

考题 弯板的弯曲半径R与板厚t的比值大于5时,中性层在()板厚的二分之一处。A、靠近B、远离C、等于D、无法确定

考题 相对弯曲半径r/t是表示弯曲零件结构工艺性的指标之一。

考题 自由弯曲时,相对半径r/t对弯曲回弹的影响规律是()A、r/t越大,回弹越大B、r/t越小,回弹越大C、r/t越大,回弹越小D、r/t对弯曲回弹无影响

考题 弯曲中变形程度用相对弯曲半径,也就是弯曲半径r和材料厚度t的比值r/t来表示。

考题 最小相对弯曲半径通常受板材厚度、几何尺寸、材料性能、弯曲角度以及弯曲方法等多重因素影响,是个复杂的成形参数,在实际应用中,往往采用它与板厚的比值()r/t0来表示。A、相对弯曲半径B、平均弯曲半径C、单位厚度弯曲半径D、比厚弯曲半径

考题 钢板弯曲时,当弯曲的内半径r与板厚t之比小于5时,中性层的位置向弯板()移动。A、外侧B、内侧C、不移动D、不确定

考题 在常温下,滚弯成形的允许弯曲半径R的取值,通常取R大于或等于()。

考题 单选题材料弯曲时,当相对弯曲半径r/t>5(t为钣厚时),中性层位于()。A 中心层内侧B 中心层C 中心层外侧D 板料边缘处