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触媒层温度突然下降,系统压力()

  • A、微量超高触媒中毒
  • B、循环氢气太高
  • C、循环氢气太低
  • D、循环量小

参考答案

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考题 若循环气中的氢气含量上升,下面()工艺参数显示下降。 A.系统操作压力B.触媒床层温度C.合成塔压差D.驰放气流量

考题 在甲醇合成,压力调节通常采用调节()。 A.循环机转速B.循环气中的惰性气含量C.触媒床层温度D.循环机回流阀开度

考题 在触媒使用一段时间后,如果循环气中一氧化碳含量持续上升,为控制其含量的稳定,采用调节()。 A.增加循环机转速B.降低循环气中的惰性气含量C.提高触媒床层温度D.提高循环量

考题 以下()不属于铜液带入合成塔的现象.A、循环机压差增大B、冷交、氨分液位突然升高C、触媒层上层温度下降,下层上升,热点下降D、系统压力降低

考题 空速=循环量/触媒管容积

考题 调节触媒层温度的方法有哪些,正确的是()A、改变循环量B、调节塔主线C、改变进口氨含量D、改变惰性气体含量

考题 触媒层温度突然下降,系统压力突然升高的原因是什么,不正确的是()A、进塔气带氨、带水B、进塔气微量突降C、内件冷管束损坏,冷气进入触媒层D、中心管、冷管下行或其填料损坏造成冷气进入触媒层

考题 变换触媒层温度下降的原因有()A、蒸汽加入量小B、冷煤气量大C、触媒活性低

考题 控制异构化反应氢气排放流量主要是依靠()来控制。A、反应压力B、补充氢气流量C、循环氢气的流量D、循环氢气的纯度

考题 下面()工艺参数的变化,会降低甲醇合成反应CO单程转化率。A、触媒温度上升B、系统压力上升C、循环机转速下降D、循环气中惰性气含量上升

考题 在触媒使用一段时间后,如果循环气中一氧化碳含量持续上升,为控制其含量的稳定,采用调节()。A、增加循环机转速B、降低循环气中的惰性气含量C、提高触媒床层温度D、提高循环量

考题 微量高,触媒中毒时系统压力上升。

考题 触媒层温度突然下降,系统压力突然上升的原因是()A、微量超高触媒中毒B、循环氢过高C、合成塔带液D、空速加大

考题 触媒层温度突然下降都有哪些原因?

考题 触媒床层温度突然升高的处理措施是什么,正确的是()A、当电炉送电操作时,应减小电炉接点或切电B、适当开大循环机回路阀或系统近路,减小循环量当循环机出现故障时,倒开备用循环机C、关小合成塔副线阀D、必要时适当开大合成塔主阀

考题 甲醇化塔触媒温度急剧上升的原因是什么,正确的是()A、循环量突然减少或循环机跳闸B、新鲜气CO、CO2含量减少C、新鲜气O2含量减少D、操作不当

考题 触媒的生产能力与下面的()有关。A、循环气体中的惰性气含量B、循环气体中的有效气含量C、触媒的活性D、触媒的操作温度

考题 脱氢反应温度下降后()。A、循环氢气纯度将上升B、循环氢气纯度将下降C、反应器出、入口温差将变大D、反应器出、入口温差将变小

考题 脱氢反应压力降低后()。A、循环氢气纯度上升B、循环氢气纯度下降C、产氢气量上升D、产氢气量下降

考题 中和系统温度突然升高的原因有()。A、循环水温度突升B、循环泵循环量不足C、氨水浓度太高D、循环冷却器循环水气封

考题 通过以下()操作,能降低甲醇触媒床层温度A、减少汽包排污量B、减少汽包上水量C、增加合成气导入量D、增加床层循环气量

考题 若循环气中的氢气含量上升,下面()工艺参数显示下降。A、系统操作压力B、触媒床层温度C、合成塔压差D、驰放气流量

考题 若循环气中的氮气含量上升,下面()工艺参数显示下降。A、系统操作压力B、触媒床层温度C、合成塔压差D、驰放气流量

考题 在甲醇合成,压力调节通常采用调节()。A、循环机转速B、循环气中的惰性气含量C、触媒床层温度D、循环机回流阀开度

考题 在甲醇合成单元,压力调节通常采用调节()。A、循环机转速B、循环气中的惰性气含量C、触媒床层温度D、循环机回流阀开度

考题 若循环气中的二氧化碳含量上升,下面()工艺参数显示上升。A、系统操作压力B、触媒床层温度C、合成塔压差D、驰放气流量

考题 正常停车,合成系统卸压的方案是()。A、系统卸压,触媒降温B、系统卸压,触媒保温C、和触媒温度无关D、系统卸压,停循环压缩机