考题
在磨削加工时，用直接观察磨削时的火花找正工件，此法遵循的是（）A、基准重合B、基准统一C、自为基准
考题
选择加工表面的设计基准作为定位基准称为（）A、自为基准B、互为基准C、基准重合原则D、基准统一原则
考题
在零件的加工和装配过程中所使用的基准为（）A、设计基准B、工艺基准C、自为基准
考题
加工中，选择加工表面的设计基准的原则称为（）原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
考题
自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的形状和位置精度D、保证加工面的余量小而均匀
考题
在选择精基准时，当遵循自为基准时，不仅能提高加工面的位置精度，还能提高加工面本身的精度。
考题
自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
考题
自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。
考题
铰孔和浮动镗孔等加工都是遵循（）原则的。A、互为基准B、自为基准C、基准统一D、基准重合
考题
在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
考题
选择加工表面的设计基准为定位基准的原则称为（）。A、基准重合B、自为基准C、基准统一D、互为基准
考题
铰孔和浮动键孔等加工都是遵循（）原则的。A、互为基准B、自为基准C、基准统一D、基准重合
考题
如果要求加工表面的加工余量小而均匀，在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准，这符合（）原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
考题
在铰孔和浮动镗孔等加工时都是遵循（）原则的。A、互为基准B、自为基准C、基准统一
考题
零件加工时选择定位基准与设计基准相重合，这一原则称为（）A、基准重合B、基准统一C、自为基准D、互为基准反复加工
考题
选择加工表面的设计基准为定位基准的原则称为（）原则。A、基准重合B、基准统一C、自为基准D、互为基准
考题
数控加工工艺特别强调定位加工，所以，在加工时应采用（）的原则。A、互为基准B、自为基准C、基准统一D、无法判断
考题
选择加工表面的设计基准作为定位基准称为（）。A、基准统一原则B、互为基准原则C、基准重合原则D、自为基准原则
考题
当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）A、[A]：基准重合B、[B]：基准统一C、[C]：互为基准D、[D]：自为基准
考题
选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
考题
数控加工工艺持别强调定位加工，所以，在加工时应采用（）的原则。A、互为基准住B、自为基准住C、基准住统一D、无法判断
考题
单选题加工中，选择加工表面的设计基准的原则称为（）原则。A
基准重合B
基准统一C
互为基准D
自为基准
考题
单选题选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A
基准重合B
基准统一C
互为基准D
自为基准
考题
单选题选择加工表面的设计基准为定位基准的原则称为（）原则。A
基准重合B
基准统一C
自为基准D
互为基准
考题
单选题对于机床主轴的加工，若先以外圆为基准加工内孔，再以内孔为基准加工外圆，这是遵循（）的原则。A
基准重合B
基准统一C
自为基准D
互为基准
考题
单选题不能提高零件被加工表面的定位基准的位置精度的定位方法是（）。A
基准重合；B
基准统一；C
自为基准加工；D
基准不变。
考题
单选题（）是自为基准的加工。A
钻孔B
镗孔C
铰孔D
磨孔
