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气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()。

  • A、热影响区的再结晶区
  • B、热影响区的不完全重结晶区
  • C、焊缝金属一次结晶过程
  • D、焊缝金属二次结晶过程

参考答案

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考题 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()。 A、气孔和冷裂纹B、裂纹和夹渣C、气孔和夹渣D、夹渣和焊透

考题 常见焊缝内的缺陷有气孔和()等。 A、弧坑B、夹渣C、烧穿

考题 下列现象表明钢材内部存在质量缺陷的是( )A.气孔B.金属夹渣C.裂纹D.离析E.严重偏析

考题 焊条电弧焊常见的焊接缺陷有( )等。A、焊缝形状缺陷B、裂纹C、气孔D、夹渣

考题 下列缺陷不属于铸坯内部缺陷的是()。 A、皮下夹渣B、中间裂纹C、皮下裂纹D、中心裂纹和偏析等

考题 铸件中常见的缺陷有 ()A、气孔、缩孔、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等B、气孔、缩孔、缩松、夹砂、过热、白点等C、气孔、缩孔、划痕、夹砂、夹渣、裂纹等D、气孔、龟裂、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等

考题 轴承座应无裂纹、夹渣、铸沙、重皮、气孔等缺陷。A对B错

考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()中产生。A、一次结晶B、二次结晶C、三次结晶

考题 在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中()引起的应力集中最严重。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、焊瘤

考题 在熔池一次结晶过程中可能产生的缺陷有()A、延迟裂纹;结晶裂纹B、结晶裂纹;气孔、夹渣、偏析C、延迟裂纹;气孔、夹渣、偏析

考题 铸坯表面缺陷主要指()、夹渣、气孔等。

考题 气孔,夹渣,偏析等缺陷大多数是在焊缝金属的二次结晶时产生的。

考题 焊缝中出现的气孔,夹渣等超标缺陷是属于重缺陷。

考题 焊接过程中的许多缺陷,如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。

考题 超声波探伤最适合检查气孔、夹渣等立体缺陷。

考题 长宽比小于3的缺陷定义为圆形缺陷,包括气孔,夹渣和夹钨。

考题 焊接接头内部缺陷有气孔、夹渣、裂纹、未熔合等。

考题 电渣焊不可能采用埋弧自动焊焊剂,否则,将出现夹渣、气孔等缺陷。

考题 气孔、夹杂、偏析等缺陷大多是在焊缝金属的二次结晶时产生的。

考题 偏析对焊缝质量有很大影响,产生化学成分不均匀和裂纹、夹渣、气孔等。

考题 焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。

考题 下列现象表明钢材内部存在质量缺陷的是()A、气孔B、金属夹渣C、裂纹D、离析E、严重偏析

考题 轴承座应无裂纹、夹渣、铸砂、重皮、气孔等缺陷。

考题 气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()A、热影响区的再结晶区B、热影响区的不完全重结晶区C、焊缝金属一次结晶过程D、焊缝金属二次结晶过程

考题 一、二级焊缝不得有表面气孔、夹渣、( )、电弧擦伤等缺陷。A、弧坑裂纹B、油污C、焊渣

考题 焊接区域的氢会使焊缝金属产生的焊接缺陷是()A、气孔B、冷裂纹C、夹渣D、气孔和夹渣

考题 焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。

考题 单选题气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于()A 热影响区的再结晶区B 热影响区的不完全重结晶区C 焊缝金属一次结晶过程D 焊缝金属二次结晶过程