考题
在焊接一些厚度较大、焊接接头冷却较快和母材金属淬硬倾向较大的焊件时,焊缝中容易产生()。
A、气孔B、夹渣C、咬边D、热裂纹
考题
咬边缺陷不但减小基本金属的()面积,而且在咬边处造成()集中,严重时产生()。
考题
()是在焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
考题
焊接过程中，熔化金属流到焊缝之外未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，所形成的金属瘤即为（）。A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、未焊满
考题
因焊接造成沿焊趾（或焊根）处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。
考题
当焊工施焊太慢，造成过多的焊缝金属流出接街头并留在母材表面没有熔化，会产生什么样的焊接不连续性（）。A、咬边B、未焊满C、焊瘤D、未熔合E、以上都不是
考题
焊接中未焊透是指（）A、焊接时接头根部未完全熔透的现象，指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤
考题
咬边是产生在焊件母材与焊缝连接处（焊趾）的（）或（）。
考题
由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确，沿（）产生的沟槽或凹陷叫咬边。A、焊缝表面B、焊趾的母材部位C、焊接接头
考题
咬边不但减少了基本金属的在效截面积，而且在焊缝边处还会造成应力集中。
考题
根部焊缝金属低于背面母材金属表面的现象，称为（）。A、未焊透B、咬边C、内凹D、表面裂纹
考题
（）是指产生在焊件母材与焊趾处的沟槽或凹陷。A、裂纹B、咬边C、气孔
考题
在沿焊趾的母材部位，咬边不仅减弱母材的有效面积，从而减弱焊接接头强度，而且在咬边处受载易产生（），从而引起裂纹。
考题
焊接时，母材金属或焊丝金属的化学成分不当，焊缝金属中含有较多的O、N、S，是产生（）的主要原因。A、气孔B、夹渣C、咬边D、焊瘤
考题
焊接结束后，沿焊趾的母材部位产生的纵向沟槽和凹陷叫（）。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔
考题
焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
考题
咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成（）。A、应力集中B、释放应力C、节约焊材D、气孔率
考题
焊缝咬边是指焊件表面上焊缝金属与母材交界处形成凹下的沟槽。
考题
焊缝（）是指焊缝金属与母材之间，或焊缝金属之间的局部未熔化结合。A、未焊透B、裂纹C、未熔合D、咬边
考题
由于焊接操作者操作技术不良，或母材存在脏物是造成（）的主要原因。A、焊瘤B、夹渣C、咬边
考题
焊接后，沿焊趾的母材部位产生的沟槽和凹陷叫（）。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔
考题
避免焊接时，产生应力最有效的办法是（）。A、对母材预热B、保持母材自由收缩C、保持母材自由膨胀D、采用类似母材的焊材
考题
焊接时在母材上被电弧烧熔的凹槽叫做（）。A、表面凹陷B、气孔C、咬边D、表面裂纹
考题
单选题焊接过程中，熔化金属流到焊缝之外未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，所形成的金属瘤即为（）。A
咬边B
焊瘤C
凹陷D
未焊满
考题
单选题焊缝上的内凹是指（）。A
焊缝背面焊缝金属低于母材金属B
焊缝背面焊缝金属高于母材金属C
咬边D
焊缝表面的弧坑
考题
单选题焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为（）A
咬边B
焊瘤C
未熔合D
未焊透
考题
判断题咬边不仅会减少母材的承载面积，还会产生应力集中，危害较为严重，较深时应予消除。A
对B
错
