考题
()是在沿着焊趾的母材部位上被电弧烧熔而形成的凹陷或沟槽。
A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
考题
由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）
考题
焊接过程中，熔化金属流到焊缝之外未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，所形成的金属瘤即为（）。A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、未焊满
考题
由于焊接参数选择或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生沟槽凹陷的焊接缺陷称为塌陷。
考题
焊后沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷称为（）。A、气孔B、咬边C、夹渣D、裂纹
考题
咬边一般是指（）A、焊缝的几何尺寸不符合要求B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝正面塌陷、背面凸起D、焊缝低于母材
考题
咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽。
考题
咬边是产生在焊件母材与焊缝连接处（焊趾）的（）或（）。
考题
焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分称为（）A、咬边B、凹坑C、未焊透D、焊瘤
考题
由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫（）。
考题
由于焊接参数选择不当或操作工艺不正确，沿（）产生的沟槽或凹陷叫咬边。A、焊缝表面B、焊趾的母材部位C、焊接接头
考题
（）是指产生在焊件母材与焊趾处的沟槽或凹陷。A、裂纹B、咬边C、气孔
考题
由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷叫未熔合。
考题
在沿焊趾的母材部位，咬边不仅减弱母材的有效面积，从而减弱焊接接头强度，而且在咬边处受载易产生（），从而引起裂纹。
考题
焊接结束后，沿焊趾的母材部位产生的纵向沟槽和凹陷叫（）。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔
考题
沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
考题
（）是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。A、咬边B、表面气孔C、表面裂纹D、A、B和C
考题
焊缝咬边是指焊件表面上焊缝金属与母材交界处形成凹下的沟槽。
考题
由于焊接操作者操作技术不良，或母材存在脏物是造成（）的主要原因。A、焊瘤B、夹渣C、咬边
考题
沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫（）。A、焊接裂纹B、烧穿C、未焊透D、咬边
考题
在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）A、烧穿B、咬边C、裂纹D、焊瘤
考题
焊接后，沿焊趾的母材部位产生的沟槽和凹陷叫（）。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔
考题
单选题沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫（）。A
焊接裂纹B
烧穿C
未焊透D
咬边
考题
填空题由于焊接工艺参数选择不正确或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷称为（）。
考题
单选题沿着焊趾在母材部分形成的凹槽或沟槽称为（）A
焊瘤B
凹坑C
塌陷D
咬边
考题
单选题沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽称为（）A
咬边B
焊瘤C
未熔合D
未焊透
考题
判断题咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽。A
对B
错
