考题
T形接头立焊时容易产生的缺陷是()。
A、裂纹、夹渣B、气孔、未融合C、咬边、裂纹D、角顶未焊透、咬边
考题
焊接时接头根部未完全溶透的现象称()
A、未溶合B、未焊透C、未焊满
考题
焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平
考题
焊条电弧焊焊接T形接头立角焊最易产生的缺陷是（）。A、焊角不对称B、根部未焊透C、焊缝两旁咬边D、焊缝接头不良
考题
产生未焊透的原因有：（）。A、焊嘴太大B、火焰功率大C、接头处间隙太小D、接头处间隙太大
考题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
考题
焊接时接头根部未完全熔透的现象称（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑
考题
未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹
考题
焊接接头的根部未完全熔透的现象是（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满
考题
焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
考题
产生未焊透的一个原因是双面焊时背面清根不彻底。（）
考题
摩擦焊时，由于焊前摩擦端面未清理好，转速低、摩擦时间不当、顶锻压力小产生的缺陷是（）A、未焊透B、接头偏心C、接头过热D、接头脆硬
考题
摩擦焊时，由于夹头偏心、焊件端面倾斜或在夹头外伸出量太长产生的缺陷是（）A、未焊透B、接头偏心C、接头过热D、接头脆硬
考题
出现于焊接淬火钢，主要由于摩擦时间短、冷却快导致产生的缺陷有（）A、未焊透B、接头硬脆C、接头偏心D、裂纹
考题
摩擦焊时，由于转速太高、摩擦压力不当、刹车慢产生的缺陷是（）A、未焊透B、接头偏心C、裂纹D、分辨不封闭
考题
焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透
考题
单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A
咬边B
焊瘤C
未熔合D
未焊透
考题
单选题摩擦焊时，由于转速太高、摩擦压力不当、刹车慢产生的缺陷是（）A
未焊透B
接头偏心C
裂纹D
分辨不封闭
考题
单选题出现于焊接淬火钢，主要由于摩擦时间短、冷却快导致产生的缺陷有（）A
未焊透B
接头硬脆C
接头偏心D
裂纹
考题
单选题摩擦焊时，由于焊前摩擦端面未清理好，转速低、摩擦时间不当、顶锻压力小产生的缺陷是（）A
未焊透B
接头偏心C
接头过热D
接头脆硬
考题
单选题摩擦焊时，由于夹头偏心、焊件端面倾斜或在夹头外伸出量太长产生的缺陷是（）A
未焊透B
接头偏心C
接头过热D
接头脆硬
