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点焊时，产生分散电流会出现（）的结果

  • A、焊接强度变大
  • B、焊接强度变小
  • C、电极过热
  • D、出现火花

参考答案

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考题 点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关：（）A、多点焊时，受焊点间的间距影响B、受焊接电流大小影响，但与焊接时间无关C、与焊接电流有关，而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D、受焊接电流大小影响，且与材料表面状况有关
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考题 使用电阻点焊进行焊接时，如果焊点间隔小于最小间隔，电流就会产生无效分流，这样强度会降低。
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考题 从点焊接头设计的角度，下列哪种做法（）A、由于点焊的抗扭曲强度远低于抗剪强B、应尽可能避免分流产生C、点焊时点击距板的边远距离无特殊要求D、装配不好时，电极的压力左右降低E、被焊接的板的厚度不同时，对焊接质量
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考题 电阻点焊时，焊接电流对发热量的影响较大，熔核尺寸及焊点强度随焊接电流增大而迅速增加。
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考题 点焊的工艺参数包括（）A、电极的端面形状和尺寸；B、电极压力；C、焊接时间；D、焊接电流
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考题 焊接时，若焊条直径变大则焊接电流（）。A、变小B、变大C、不变D、无规律变化
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考题 以下会导致点焊时产生虚焊的原因有：（）A、焊接电流偏小B、焊接电流过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
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考题 单选题下列不是点焊未焊透产生原因是（）。A 焊接电流太小B 焊接时间太长C 焊接时间太短D 电极压力过大
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考题 多选题点焊过程中出现焊点强度不够的原因为（）。A电极接头磨损、偏心B焊接电流较小C焊接时间与压力变差D板材间隙较大且板材间有油污
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考题 判断题加大电极压力会增加电阻点焊焊点的焊接强度。A 对B 错
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