考题
焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。
A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽
考题
点焊压痕过深产生的原因是（）A焊接电流过大B电极压力过大C焊接时间过长D电极头尺寸过小
考题
点焊的未熔透产生是由于电极端部直径过大，焊接电流过小。A对B错
考题
形成点焊接头的三大要素是（）。A、焊接电流B、焊接时间C、电极压力D、电极头断面尺寸E、焊接速度
考题
产生虚焊的参数原因有（）A、焊接电流偏小B、焊接压力过大C、焊接时间过短D、焊接电压过小
考题
（）不是产生未焊透的原因。A、采用短弧焊B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、焊条角度不合适，电弧偏吹
考题
埋弧焊时，导电嘴末端随焊丝一起融化，可能原因是（）。A、电弧太长，焊丝伸出太短B、焊丝送进和焊车均已停止，电弧仍在燃烧C、焊接电流太大D、焊接电流太小E、焊丝伸出太长
考题
点焊规范包括（）A、焊接电流B、电极压力C、飞贱大小D、焊接时间
考题
（）不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊
考题
点焊时，（）不足，则接触电阻过大，可能导致严重的焊接飞溅、烧穿焊件或将电极的工作表面烧坏。A、焊接时间B、焊接电流C、焊接压力D、冷却时间
考题
产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）
考题
电阻点焊焊接时产生飞溅，原因是（）A、板件没有夹紧B、焊接电流参数过大C、电极压力过大D、电极头没有垂直板件
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
（）不属于点焊工艺参数。A、焊接厚度B、焊接电流C、焊接时间D、电极压力
考题
点焊的未熔透产生是由于电极端部直径过大，焊接电流过小。
考题
缝焊的工艺中，下面（）决定了熔核的焊透率和重叠量。A、焊接电流B、焊接通电时间C、焊接速度D、电极压力
考题
未焊透或焊点过小产生的原因是（）A、焊接电流过小B、通电时间过短C、电极压力过大D、电极头磨损
考题
点焊（）缺陷是由于工件表面污染，电极压力太小，焊接电流太大，通电时间太长，电极水冷不良造成的。A、未熔透B、电极工件粘连C、焊点喷溅D、焊点压坑太深
考题
以下会导致点焊时产生虚焊的原因有：（）A、焊接电流偏小B、焊接电流过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
考题
单选题下列不是点焊未焊透产生原因是（）。A
焊接电流太小B
焊接时间太长C
焊接时间太短D
电极压力过大
考题
多选题点焊压痕过深产生的原因是（）A焊接电流过大B电极压力过大C焊接时间过长D电极头尺寸过小
考题
多选题电阻点焊焊接时产生飞溅，原因是（）A板件没有夹紧B焊接电流参数过大C电极压力过大D电极头没有垂直板件
考题
判断题点焊的未熔透产生是由于电极端部直径过大，焊接电流过小。A
对B
错
考题
单选题（）不是产生未焊透的原因。A
坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小B
焊接电流太小C
焊接速度太快D
采用短弧焊
考题
多选题未焊透或焊点过小产生的原因是（）A焊接电流过小B通电时间过短C电极压力过大D电极头磨损
考题
单选题点焊时，（）不足，则接触电阻过大，可能导致严重的焊接飞溅、烧穿焊件或将电极的工作表面烧坏。A
焊接时间B
焊接电流C
焊接压力D
冷却时间
考题
单选题点焊（）缺陷是由于工件表面污染，电极压力太小，焊接电流太大，通电时间太长，电极水冷不良造成的。A
未熔透B
电极工件粘连C
焊点喷溅D
焊点压坑太深
