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在相同检测条件下，同一缺陷所在试件位置越靠近底片侧时，则（）

  • A、其影像放大得越大，而其几何不清晰度变大
  • B、其影像放大得越小，而其几何不清晰度变大
  • C、其影像放大得越大，而其几何不清晰度变小
  • D、其影像放大得越小，而其几何不清晰度变小

参考答案

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考题 射线照相检测中，缺陷的取向与射线方向（）时，可在底片上获得最清晰的缺陷影像。
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考题 工件射线透照时，靠近射线源侧的缺陷，在底片上所呈的影像可能会产生（）A、影像重叠B、影像畸变C、影像放大D、以上都有可能
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考题 一般正常检测条件下，能量相同，强度不同的伽玛射线（）A、半值层相同B、光谱相同C、底片相对感光速度相同D、以上都是
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考题 在应用磁粉探伤方法检测铁磁性材料近表面缺陷时，缺陷距表面埋藏深度越深则检测越困难
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考题 在保证修复体强度的条件下，前牙和前磨牙连接体的位置应当设计在（）。A、靠近底层冠的切端B、靠近底层冠的龈端C、靠近唇颊侧D、靠近舌侧E、以上均不正确
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考题 RT底片欲得较真实的缺陷尺寸则应（）A、缩小射线至底片的距离，且将底片紧贴试件B、增加射线至底片的距离，且将底片紧贴试件C、缩小射线至底片的距离，且将底片远离试件D、增加射线至底片的距离，且将底片远离试件
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考题 透照厚试件时，底片可识别的象质计最小线径为0.32mm，此时散射比n为2，然后利用铅阑和屏蔽板，使散射比减为0.5。为拍照黑度相同的底片，则曝光时间应为原来的几倍？又底片上同一线径的影象对比度为原来的几倍？（假定X射线机、管电压、管电流、焦距、胶片、增感屏均不变）
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考题 铁磁性试件表面缺陷的高度（）一定时，缺陷宽度越（），则漏磁场强度应越（）
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考题 要想得到良好的射线照相品质，则（）A、射源越小越好B、射源离试件越远越好C、底片离试件越近越好D、以上都对
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考题 实时射线检测法（RealTimeRT）即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像，其气孔处的影像为（）A、与底片成像相同，黑度较大B、与底片成像相同，黑度较小C、与底片成像不同，黑度较大D、与底片成像不同，黑度较小
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考题 铁磁性试件的磁感应强度和试件上的缺陷大小都一定时，则随着缺陷的埋藏深度越（），漏磁场强度就越（）
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考题 在相同条件下，同种物料在节流前温度越低，则节流后的温度越低。
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考题 超声检测时只有在试块和试件探测面形状、厚度相同的条件下，才能进行材质差值的测定。
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考题 在相同条件下，灭火时间（），则说明泡沫的性能（）。A、越短；越差B、越长；越好C、越短；越好D、不同；相同
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考题 在相同条件下，椭圆形弹簧管越扁宽，则它的管端位移越大，仪表也越灵敏。
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考题 铁磁性试件的磁感应强度和试件上的缺陷大小都一定时，则随着缺陷的埋藏深度越（），漏磁场的强度就越（）。
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考题 在同一输送功率和输送距离条件下，供电电压越（），则线路电流越（）。
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考题 单选题一般正常检测条件下，能量相同，强度不同的伽玛射线（）A 半值层相同B 光谱相同C 底片相对感光速度相同D 以上都是
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考题 单选题工件射线透照时，靠近射线源侧的缺陷，在底片上所呈的影像可能会产生（）A 影像重叠B 影像畸变C 影像放大D 以上都有可能
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考题 单选题在相同检测条件下，同一缺陷所在试件位置越靠近底片侧时，则（）A 其影像放大得越大，而其几何不清晰度变大B 其影像放大得越小，而其几何不清晰度变大C 其影像放大得越大，而其几何不清晰度变小D 其影像放大得越小，而其几何不清晰度变小
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考题 问答题透照某试件时，放在焦点侧试件表面的象质计最小可见线径为0.25mm，以此作为底片1，此时散射比n1=1.4，然后用铅光阑和屏蔽板时散射比n2=0.5，再摄一张同黑度的底片，以此作为底片2，假定X射线机、管电压、管电流、焦距、胶片、增感屏均不变。底片2上同一直径的金属丝影象对比度是底片1上的几倍？
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考题 填空题铁磁性试件表面缺陷的高度（）一定时，缺陷宽度越（），则漏磁场强度应越（）
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考题 单选题实时射线检测法（RealTimeRT）即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像，其气孔处的影像为（）A 与底片成像相同，黑度较大B 与底片成像相同，黑度较小C 与底片成像不同，黑度较大D 与底片成像不同，黑度较小
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考题 填空题铁磁性试件的磁感应强度和试件上的缺陷大小都一定时，则随着缺陷的埋藏深度越（），漏磁场的强度就越（）。
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考题 填空题铁磁性试件的磁感应强度和试件上的缺陷大小都一定时，则随着缺陷的埋藏深度越（），漏磁场强度就越（）
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考题 问答题透照厚试件时，底片可识别的象质计最小线径为0.32mm，此时散射比n为2，然后利用铅阑和屏蔽板，使散射比减为0.5。为拍照黑度相同的底片，则曝光时间应为原来的几倍？又底片上同一线径的影象对比度为原来的几倍？（假定X射线机、管电压、管电流、焦距、胶片、增感屏均不变）
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