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判断题
导线焊接应使用带焊剂的焊锡丝,并应防止过热与虚焊,焊完后为防腐蚀应用酒精清洗。
A

B


参考答案

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考题 二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

考题 常用的二次焊接的工艺流程为:焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一()。 A.涂焊剂一预热一冷却一清洗B.涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C.涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D.涂焊剂一预热一清洗一冷却

考题 防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板,防止阴影效应

考题 钢结构焊接梁的横向加劲肋板与翼缘板和腹板相交处应切角,其目的是:( )A.防止角部虚焊 B.预留焊接透气孔 C.避免焊接应力集中 D.便于焊工施焊

考题 为防止和减少焊接应力,当按焊缝长短确定焊接顺序时, 应先焊(), 后焊直通长焊缝。

考题 焊剂的使用根据熔点不同分为高、中、低焊,焊剂的顺序原则是先低焊或高焊。

考题 在焊接薄板或铜导线时,应使用()A、烙铁焊B、浇焊C、喷灯焊

考题 带极电渣堆焊时,应在()添加焊剂。A、焊带前B、焊带后C、焊带前后

考题 焊后为消除焊接应力,应采用()的热处理方法。A、消氢处理B、淬火C、退火

考题 焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣

考题 将TTL电路直接焊于电路板时,应使用的助焊剂为()。A、焊油B、松香

考题 钎焊钢件应使用的焊剂是()。A、松香B、松香酒精溶液C、焊膏D、盐酸

考题 焊后为消除(),应采用退火方法。A、焊接应力B、焊接变形C、焊接缺陷D、焊接裂纹

考题 焊后为消除焊接应力应采用()方法A、消氢处理B、淬火C、退火D、正火

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件

考题 二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却

考题 常用的二次焊接的工艺流程为:焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一()。A、涂焊剂一预热一冷却一清洗B、涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C、涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D、涂焊剂一预热一清洗一冷却

考题 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A、元器件过热B、元器件损坏C、假焊D、润湿

考题 表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比,主要改进在()。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上

考题 手工焊接的步骤是()。A、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝B、准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝C、准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁D、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁

考题 锡焊常用的材料有焊料、焊剂和清洗剂。

考题 冷拉管道安装冷拉焊口使用的工具,应待整个焊口焊完、热处理之前拆除。

考题 判断题导线焊接应使用带焊剂的焊锡丝,并应防止过热与虚焊,焊完后为防腐蚀应用酒精清洗。A 对B 错

考题 判断题焊剂的使用根据熔点不同分为高、中、低焊,焊剂的顺序原则是先低焊或高焊。A 对B 错

考题 单选题将TTL电路直接焊于电路板时,应使用的助焊剂为()。A 焊油B 松香