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问答题
陶瓷材料中主要结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性能。
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考题
烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括陶瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求金属表面A、极度清洁B、无需光滑C、不需粗化D、一般清洁E、勿需清洁陶瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者稍稍小于后者D、前者明显大于后者E、前者明显小于后者下列哪个不是陶瓷材料与金属的结合形式A、物理结合B、化学结合C、机械结合D、压力结合E、化学粘合
考题
以下关于结合键的性质与材料性能的关系中，（）是不正确的。A、结合键能是影响弹性模量的主要因素，结合键能越大，材料的弹性模量越大B、具有同类型结合键的材料，结合键能越高，熔点也越高C、具有离子键和共价键的材料，塑性较差D、随着温度升高，金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大，导电率和导热率都会增加（应该是自由电子的定向运动加剧）
考题
单选题以下关于结合键的性质与材料性能的关系中，（）是不正确的。A
结合键能是影响弹性模量的主要因素，结合键能越大，材料的弹性模量越大B
具有同类型结合键的材料，结合键能越高，熔点也越高C
具有离子键和共价键的材料，塑性较差D
随着温度升高，金属中的正离子和原子本身振动的幅度加大，导电率和导热率都会增加（应该是自由电子的定向运动加剧）
考题
名词解释题结合键
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