网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
陶瓷材料的结合键包括（）。
参考答案
更多 “陶瓷材料的结合键包括（）。” 相关考题
考题
烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术，在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括陶瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求金属表面A、极度清洁B、无需光滑C、不需粗化D、一般清洁E、勿需清洁陶瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者稍稍小于后者D、前者明显大于后者E、前者明显小于后者下列哪个不是陶瓷材料与金属的结合形式A、物理结合B、化学结合C、机械结合D、压力结合E、化学粘合
考题
问答题陶瓷材料中主要结合键是什么？从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性能。
热门标签
最新试卷
