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6、在芯片的焊接粘结中,下列哪个不属于硬质焊料
A.锡铅
B.金锡
C.金硅
D.金锗
参考答案和解析
分为串行通讯总线和串行外设总线;串行通讯总线分为点对点总线,网络总线,物理介质可以通过电缆、光纤或者无线传输
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考题
下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因A.砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B.焊料强度过低C.焊料熔点过高D.焊接火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高E.焊料全部熔化后,没有迅速撒开火焰
考题
下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因
A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B、焊料强度过低C、焊料熔点过高D、焊接火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高E、焊料全部熔化后,没有迅速撤开火焰
考题
关于焊接中的焊媒描述,下面哪项是不对的A、焊媒在工业上也叫钎剂或熔剂B、焊料表面氧化物的作用C、焊媒也可保护焊接区在焊接过程中不被氧化D、焊媒可以改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性E、焊媒的熔点应该高于焊料的熔点
考题
单选题患者,男,45岁,左上6缺失,设计左上75做基牙,固定桥修复。固位体和桥架用金合金分段铸造,然后焊接起来,在焊接过程中固位体不慎被烧坏。下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因()A
砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够B
焊料的熔点过高C
焊料的熔点过低D
焊接的火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高E
焊料全部熔化后,没有迅速撤开火焰
考题
填空题再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
考题
单选题以下不属于焊料焊接要点的是()A
焊面清洁好B
加蜡粘固和砂料包埋C
只在焊接区局部加热D
火焰引导焊料流动E
放准焊料
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