考题
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与中熔合金C、中熔瓷粉与金合金D、低熔瓷粉与金合金E、中熔瓷粉与镍铬合金
考题
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金
考题
1950年美国人提出的PFM修复体，由下列哪项材料烧结而成A、高熔瓷粉与镍铬合金B、低熔瓷粉与金合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、中熔瓷粉与镍铬合金E、中熔瓷粉与金合金
考题
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体A.中熔瓷粉与烤瓷合金
B.低熔瓷粉与烤瓷金合金
C.低熔瓷粉与金合金
D.高熔瓷粉与镍铬合金
E.低熔瓷粉与中熔合金
考题
聚合物熔体的流动行为很复杂，成型中熔体的粘度（）A不是一个常数B是一个常数C其它
考题
在塑性成型中，温度对熔体粘度的影响与聚合物的性质有很大关系。A对B错
考题
在塑性成型中，温度对熔体粘度的影响与聚合物的性质有很大关系。
考题
一定熔融指数的聚合物熔体在恒温下通过喷嘴时当流速超过某一数值时，熔体表 面发生横向裂纹时，这种现象称为熔体破裂。
考题
熔体中组元的扩散系数随着熔体粘度的增高而（）
考题
PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体（）A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷合金E、低熔瓷粉与金合金
考题
聚合物挤出成型时，产生熔体破裂的原因是（）。A、熔体弹性应变回复不均匀B、熔体粘度过小C、大分子链取向程度低
考题
聚合物相对分子质量越大，则熔体粘度越（）；对相同相对分子质量的聚合物而言，相对分子质量分布越宽，则熔体的零切粘度越（）。
考题
熔体中组分的扩散系数与温度、熔体组成及黏度无关。
考题
需要更换熔体时要注意新换熔体的规格与旧熔体的规格相同。（）
考题
RMl0系列熔断器中的熔体均采用（）A、丝状熔体B、片状熔体C、栅状熔体D、变截面熔体
考题
单选题聚合物挤出成型时，产生熔体破裂的原因是（）。A
熔体弹性应变回复不均匀B
熔体粘度过小C
大分子链取向程度低
考题
单选题PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体？（ ）A
高熔瓷粉与镍铬合金B
低熔瓷粉与中熔合金C
中熔瓷粉与金合金D
低熔瓷粉与金合金E
中熔瓷粉与镍铬合金
考题
判断题熔体中组分的扩散系数与温度、熔体组成及黏度无关。A
对B
错
考题
单选题硅酸盐熔体中聚合物种类，数量与熔体组成（O/Si）有关，O/Si比值增大，则熔体中的（）A
高聚体数量增多B
高聚体数量减少C
高聚体数量不变D
低聚体数量不变
考题
问答题何为聚合物熔体失稳流动？何为熔体破裂？如何克服？
考题
判断题聚合物熔融的方法有很多包括：无熔体移走的传导熔融、有强制熔体移走的传导熔融、耗散混合熔融等，不包括利用电、化学或其他能源的耗散熔融方法。A
对B
错
考题
填空题聚合物相对分子质量越大，则熔体粘度越（）；对相同相对分子质量的聚合物而言，相对分子质量分布越宽，则熔体的零切粘度越（）。
考题
填空题熔体中组元的扩散系数随着熔体粘度的增高而（）
