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快速成形制造工艺中，哪种工艺要求支撑材料的流动性好？

A．分层实体制造（LOM）工艺

B．选择性激光烧结（SLS）工艺

C．立体光刻（SL）工艺

D．熔融沉积制造（FDM）工艺

参考答案和解析
不断减小模型表面与堆积方向之间的角度问题。
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考题 在拉深、挤压等成形工艺中,对()是比较严的。 A、材料力学性能要求B、材料厚度公差要求C、材料的表面质量要求D、材料平面度公差要求
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考题 ()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺
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考题 下列哪些成形制造工艺过程中需要设计支撑设计。 A、光固化成形工艺B、叠层实体制造工艺C、选择性激光烧结工艺
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考题 目前,常用的微加工技术方法从加工原理上属于() A.离散/堆积的降维制造工艺B.去除材料成形工艺
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考题 FDM工艺中使用的材料是线材,分为成形材料和支撑材料。对于成形材料,要求其熔融温度高、粘度高、粘结性好、收缩率。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 FDM工艺中使用的支撑材料的要求是能够承受一定的高温、与成形材料不浸润、具有水溶性或酸溶性、具有较低的熔融温度、流动性好等。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 一般塑性好的材料才适合于（）、（）和（）等工艺要求。
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考题 在拉伸、挤压等成形工艺中，对（）是比较严的。A、材料力学性能要求B、材料厚度公差要求C、材料的表面质量要求
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考题 制造工艺设计中所使用的原辅材料要符合（）及（）、的要求，符合（），不得选用（）的材料。
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考题 工艺分析就是从（）的角度对零件的（）等进行分析研究A、结构工艺性、技术要求、加工制造、材料的加工性能B、技术要求、结构工艺性、加工制造、材料的加工性能C、加工制造、技术要求、结构工艺性、材料的的加工性能D、材料的加工性能、结构工艺性、加工制造、技术要求
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考题 快速成形制造的基本工艺步骤为（）、分层、截面加工、（）、（）
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考题 硬质合金材料工艺性好，适合与制造麻花钻、丝锥等复杂形状刀具。
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考题 不属于改善弯曲件结构工艺性的措施是（）。A、增大弯边高度B、开设定位工艺孔C、采用适当的相对弯曲半径D、选用成形性能好的材料
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考题 金属材料在制造工艺过程中，适应加工的性能为（）性能。A、物理B、化学C、力学D、工艺
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考题 金属材料焊接工艺实验中，经常对工艺试样进行（），并根据检测结果改进制造工艺，最终确定理想的制造工艺。A、 失效检测B、 多次热处理实验C、 无损检测D、 腐蚀减薄检测
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考题 毛坯（）过程主要是指由原材料变成毛坯的过程。A、热处理工艺B、制造工艺C、机械加工工艺D、工艺
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考题 简述激光快速成形技术包括多种工艺方法
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考题 简述快速原型制造（RPM）工艺方法中，熔融沉积成形（FDM）的主要工作原理和工艺过程？
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考题 活塞材料应具有足够的强度和刚度、重量要尽量轻、制造工艺性好的特点。
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考题 选择性激光烧结的特点包括（）。A、材料丰富B、工艺复杂C、制造精度高D、制造成本相对低E、成形速度快
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考题 简述快速原型制造工艺方法中，分层实体制造（LOM）的工作原理和主要工艺过程？
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考题 填空题快速原型制造常用的工艺方法（），（），（），（）。
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考题 问答题简述先进制造工艺发展与特点。有哪几类零件成形方法？各自有哪些工艺内容？
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考题 问答题简述激光快速成形技术包括多种工艺方法
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考题 填空题快速成形制造的基本工艺步骤为 构建三维模型、近似处理、分层处理、（）、截面叠加、后处理。
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考题 问答题集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？
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