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EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是离子迁移速度随温度的升高而加快。

A对

B错

参考答案

参考解析
略
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考题 金属导体的电阻随温度升高而增大,()其主要原因是 A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增加C、导体截面积随温度升高而增加D、其他原因
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考题 分子平均自由程随下列哪个变化而增大A、温度降低、压力升高B、温度降低、压力降低C、温度升高、压力升高D、温度升高、压力降低
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考题 制冷系统的制冷量( )。A.随冷凝温度的降低而降低 B.随蒸发温度的升高而升高 C.随过冷温度的升高而升高 D.随过热温度的升高而降低
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考题 EDI运行有一个最佳温度范围，温度高于规定值，离子泄漏量增加，产品水水质将降低，其原因是（）A树脂对离子的吸收速度随温度的升高而降低B离子迁移速度随温度的升高而降低C离子交换树脂对离子的选择性增强D离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律降低
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考题 天然气的导热系数λ（）。A、只随压力的变化而变化B、只与温度有关C、随压力、温度的升高而增加D、随压力、温度的升高而降低
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考题 金属导体的电阻随温度升高而增加，其主要原因是（）。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小
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考题 任何气体的相对介电常数跟温度和压力有何关系（）A、随温度的升高而减小，随压力的增大而增大B、大随温度的升高而减小，随压力的增大而减小C、随温度的升高而增大，随压力的增大而增大D、随温度的升高而增大，随压力的增大而减小
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考题 气体的黏度随温度的升高而升高，而液体的黏度随温度的降低而升高。
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考题 在密闭系统中金属腐蚀速度与温度关系是（）。A、随温度升高而降低B、随温度升高而加快C、随温度降低没变化D、与温度无关
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考题 除氧器的除氧原理是（）。A、氧气溶解度随温度的升高而升高B、氧气溶解度随温度升高而降低C、氧气溶解度随压力升高而升高D、氧气溶解度随压力升高而降低
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考题 在低压下天然气的粘度随（）。A、温度的升高而升高B、压力的升高而升高C、温度的升高而降低D、压力的升高而降低
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考题 烟气密度随（）而减小。A、温度的升高和压力的降低B、温度的降低和压力的升高C、温度的升高和压力的升高
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考题 天然气在石油中的溶解度比水中要大，并（）。A、随温度升高而增大，随压力增大而增大B、随温度升高而增大，随压力增大而减小C、随温度升高而减小，随压力增大而减小D、随温度升高而减小，随压力增大而增大
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考题 属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）A、电阻率随温度升高而增大B、导体长度随温度升高而增大C、导体的截面积随温度升高而增大D、不能确定
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考题 EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是离子迁移速度随温度的升高而加快。
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考题 EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是（）。A、离子迁移速度随温度的升高而加快B、水的粘度随温度的升高而降低C、树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快D、离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高
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考题 液体的黏性随温度升高而（），气体的黏性随温度升高而（）。A、升高；降低B、升高；升高C、降低；升高
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考题 饱和水蒸气压力与温度的关系是：（）A、随温度升高而降低B、随温度降低而增大C、随温度升高而增大D、没有确定规律
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考题 单选题溶液的电导值（）。A 随离子浓度增加而减小B 随电极间距离增加而增加C 随温度升高而升高D 随温度升高而降低
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考题 单选题液体的黏性随温度升高而（），气体的黏性随温度升高而（）。A 升高；降低B 升高；升高C 降低；升高
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考题 单选题水的汽化潜热是（）.A 常数；B 随温度升高而升高；C 随饱和压力升高而升高；D 随饱和压力升高而降低。
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考题 单选题EDI运行有一个最佳温度范围，温度低于规定值，离子泄漏量增加，产品水水质将降低，其原因是（）A 树脂对离子的吸收速度随温度的升高而降低B 离子迁移速度随温度的升高而降低C 离子交换树脂对离子的选择性增强D 离子通过膜的扩散能力随温度的降低按指数规律降低
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考题 单选题属导体的电阻随温度升高而增大，其主要原因是（）A 电阻率随温度升高而增大B 导体长度随温度升高而增大C 导体的截面积随温度升高而增大D 不能确定
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考题 判断题EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是离子迁移速度随温度的升高而加快。A 对B 错
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考题 单选题EDI运行压力损失随温度的升高而降低，其主要原因是（）。A 离子迁移速度随温度的升高而加快B 水的粘度随温度的升高而降低C 树脂对离子的吸收速度随温度的升高而加快D 离子通过膜的扩散能力随温度的升高按指数规律升高
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