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19、世界上第一块集成电路是在 半导体材料上制作的。

A．硅

B．锗

C．砷化镓

D．氮化硅

参考答案和解析
C
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考题 下列关于集成电路的叙述错误的是()。 A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
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考题 集成电路是指把整个电路中的元件制作在一块硅片上构成的电子电路。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
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考题 有一块半导体集成电路中的器件数在100-1000之间，则该电路为（）集成电路。A、小规模B、中规模C、大规模D、极大规模
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考题 世界上第一片芯片组是在1986年由（）推出的A、IntelB、国家半导体公司C、ChipsandTechnologisD、Ali
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考题 世界上第一个（）诞生，标志着微电子技术的开始，第一块集成电路芯片于1958年由美国（）公司生产。
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考题 （）年世界上第一块集成电路诞生。A、1958B、1959C、1962D、1963
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考题 制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质。（）
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考题 集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
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考题 一块中规模集成电路基片上所包含的元件数在（）
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考题 一块中规模集成电路基片上所包含元件数目在（）。
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考题 下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
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考题 下列说法中错误的是（）A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料
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考题 集成电路是把许多（）及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。
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考题 （）是在一块半导体材料上，制作出三个区，构成两个PN结，并分别从三个区中引出三条引线，在封装在管壳里。
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考题 三极管是在一块半导体材料上，制作出三个区，构成两个（）结，并分别从三个区中引出三条引线，再封装在管壳里。
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考题 三极管是在一块半导体材料上，制作出（）个区，构成两个（）结，并分别从三个区中引出三条引线，在封装在管壳里。
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考题 晶体管是在PN接合半导体上，再接合一块P型或N型半导体
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考题 集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上，然后封装而成的半导体器件
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考题 判断题世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。A 对B 错
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考题 单选题（）年世界上第一块集成电路诞生。A 1958B 1959C 1962D 1963
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考题 问答题集成电路制造常用的半导体材料有哪些？
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考题 填空题世界上第一个（）诞生，标志着微电子技术的开始，第一块集成电路芯片于1958年由美国（）公司生产。
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考题 单选题下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A 集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B 现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C 集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D 集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
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考题 判断题制作整流器和集成电路需要在半导体中掺入杂质。A 对B 错
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考题 填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
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考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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考题 问答题为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用？
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