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封装外形轮廓尺寸要求不像焊盘之间的间距尺寸那样严格,允许一定误差。
参考答案和解析
焊盘
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考题
以下对尺寸公差的说法,正确的是()A、尺寸允许的变动量称为尺寸公差(简称公差)公差是用以限制误差的,工件的误差在公差范围之内即为合格B、尺寸允许的变动量称为尺寸公差(简称公差)公差是用以限制误差的,工件的误差为合格C、尺寸允许的变动称为尺寸公差(简称公差)公差是用以限制误差的,工件的误差在公差范围之内即为合格D、尺寸允许的变动量称为尺寸公差(简称公差)公差是用以计算误差的,工件的误差在公差范围之内即为合格
考题
单选题印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。A
元件B
形状C
材料D
性能
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