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单选题
素烧是指需要二次烧成的陶瓷器,在施釉之前,对成型而未上釉的坯体先进行低温焙烧,一般温度控制在()度左右。
A

600-800℃

B

800-1000℃

C

1000-1200℃

D

1200-1500℃


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “单选题素烧是指需要二次烧成的陶瓷器,在施釉之前,对成型而未上釉的坯体先进行低温焙烧,一般温度控制在()度左右。A 600-800℃B 800-1000℃C 1000-1200℃D 1200-1500℃” 相关考题
考题 在生坯(或低温素烧坯,低温素烧釉坯或生釉坯)上进行彩绘,然后施一层透明釉,最后釉烧即为()。A、釉下彩B、釉上彩C、釉中彩D、粉彩

考题 把釉浆倒入坯体内部,然后慢慢旋转坯体,使上下左右均匀上釉的施釉方法称为“()”。A、浸釉B、浇釉C、荡釉D、刷釉

考题 建筑陶瓷在制作过程中,会根据成品的装饰效果进行相应的烧成工艺流程,其中二次烧成工艺流程为:原料配方——粉碎制泥浆——干燥制粉——成型——干燥——施釉(装饰)——釉烧——成品——检选——包装——入库。

考题 釉上彩需要700-800℃左右的低温二次复烧而成。

考题 釉下彩素坯绘制完成后,需要浸釉或喷釉才能烧成,通常在素坯表面施上一层透明釉,也可施深色釉。

考题 瓷器的制作要经过的工序有()A、制备原料B、成型C、晾坯D、修坯E、上釉F、烧成

考题 陶器完成的最后一道工序是()A、烧成B、上釉C、施釉D、浸釉

考题 素烧是指需要二次烧成的陶瓷器,在施釉之前,对成型而未上釉的坯体先进行低温焙烧,一般温度控制在()度左右。A、600-800℃B、800-1000℃C、1000-1200℃D、1200-1500℃

考题 ()是以陶瓷坯体为原料,并通过施釉和二次焙烧制成的饰面砖。

考题 将施好釉的生坯(釉坯)经煅烧直接得到产品的方法为()。A、二次烧成B、重烧C、一次烧成D、三次烧成

考题 陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为()。A、烧成时止火温度高于产品的烧成温度B、在过于干燥的生坯上施釉C、坯釉膨胀系数搭配不合理D、釉层厚度不均

考题 下面关于瓷器表达不正确的一项是:()A、瓷土作胎B、器表施钙质釉C、在1200度左右的温度烧成D、在200度左右的温度烧成

考题 二次烧成是指高温素烧低温釉烧或低温素烧高温釉烧。

考题 “高温快烧”适宜于烧成范围宽的制品烧成,“低温慢烧”则适宜范围窄的坯体。

考题 将生坯烧到足够高的温度使之成瓷,然后施釉,再在较低的温度下进行釉烧称为()。A、二次烧成B、重烧C、一次烧成D、三次烧成

考题 二次烧成时素烧的温度低于釉烧的温度称为(),这时素烧的目的主要是使坯体具有足够的强度能够进行施釉,减少破损,并具有良好的吸附能力。

考题 先将生坯在较低的温度下烧成素坯,然后釉烧,再在较高的温度下进行釉烧称为()。A、低温素烧、高温釉烧B、高温素烧、低温釉烧C、一次烧成D、三次烧成

考题 填空题()是以陶瓷坯体为原料,并通过施釉和二次焙烧制成的饰面砖。

考题 判断题“高温快烧”适宜于烧成范围宽的制品烧成,“低温慢烧”则适宜范围窄的坯体。A 对B 错

考题 单选题将生坯烧到足够高的温度使之成瓷,然后施釉,再在较低的温度下进行釉烧称为()。A 二次烧成B 重烧C 一次烧成D 三次烧成

考题 单选题陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为()。A 烧成时止火温度高于产品的烧成温度B 在过于干燥的生坯上施釉C 坯釉膨胀系数搭配不合理D 釉层厚度不均

考题 单选题将施好釉的生坯(釉坯)经煅烧直接得到产品的方法为()。A 二次烧成B 重烧C 一次烧成D 三次烧成

考题 单选题下面关于瓷器表达不正确的一项是:()A 瓷土作胎B 器表施钙质釉C 在1200度左右的温度烧成D 在200度左右的温度烧成

考题 单选题陶器完成的最后一道工序是()A 烧成B 上釉C 施釉D 浸釉

考题 填空题二次烧成时素烧的温度低于釉烧的温度称为(),这时素烧的目的主要是使坯体具有足够的强度能够进行施釉,减少破损,并具有良好的吸附能力。

考题 单选题先将生坯在较低的温度下烧成素坯,然后釉烧,再在较高的温度下进行釉烧称为()。A 低温素烧、高温釉烧B 高温素烧、低温釉烧C 一次烧成D 三次烧成

考题 判断题二次烧成是指高温素烧低温釉烧或低温素烧高温釉烧。A 对B 错