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问答题
在PCB焊锡车间,波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃,按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃,生产主管说这一温度控制并不重要,而且以前也未因此出现问题。

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考题 电缆线路中的中间接头采用焊锡接头时,其短路时的允许温度为()。a.120℃b.140℃c.150℃d.160℃

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考题 企业应建立和保存生产加工过程关键控制点的控制情况,包括必要的()、车间洁净度控制等。A、半成品检验记录、温度控制B、成品检验记录C、温度时间控制

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考题 在艾萨炉生产控制中,较理想的熔池控制温度为()。();()和鼓风机的空气是温度控制的主要手段。燃油使用的相对较少。

考题 塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是()。A、波峰焊接时间、温度控制不当B、PCB设计不合理C、传送速度快或过慢D、传送角度不当

考题 根据下述事实,指出不符合GB/T19001—ISO9001中最适用的条款,并说明理由:在生产线上,用作清洗的溶液槽的槽内温度控制每天的记录中几乎都是30。C,按作业指导书其温度控制范围为35。C—40。C之间,操作人员说这一温度控制并不重要,而且以前也从未因此出现过问题。

考题 波峰焊中的三个主要工艺因素是()。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽

考题 下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是()。A、焊料熔点高于焊件B、焊接时间控制在5-10秒C、合金层厚度在2-5cm内最结实D、焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃

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考题 在PCB焊锡车间,波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃,按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃,生产主管说这一温度控制并不重要,而且以前也未因此出现问题。

考题 焊锡是锡和铅熔合而成的台金,锡铅比例不同,焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同,不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在()左右A、63%(铅)B、63%(锡)

考题 当热熔器的低温焊锡的温度在160度时,热熔器会熔断。

考题 波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。A、250±10℃B、230±10℃C、200±10℃D、280±10℃

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考题 正确的手工焊接方法是()A、用电烙铁粘上锡后接触焊件,让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件,达到熔化焊锡温度时再加焊锡

考题 启炉过程中主汽温度变化率应控制在什么范围内?

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考题 问答题根据下述事实,指出不符合GB/T19001—ISO9001中最适用的条款,并说明理由:在生产线上,用作清洗的溶液槽的槽内温度控制每天的记录中几乎都是30。C,按作业指导书其温度控制范围为35。C—40。C之间,操作人员说这一温度控制并不重要,而且以前也从未因此出现过问题。

考题 问答题启炉过程中主汽温度变化率应控制在什么范围内?

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