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判断题
低碳钢焊接如工艺选择不当,可能出现热影响区晶粒长大现象。
A

B


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考题 低碳钢焊接如工艺选择不当,可能出现热影响区晶粒长大现象。( )

考题 低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。( )

考题 低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度( )。A、增加B、降低

考题 焊接过热的出现是由于焊接规范使用不当,热影响区长时间在高温下停留,会使晶粒变得粗大() 此题为判断题(对,错)。

考题 什么叫焊接热影响区?低碳钢和某些不易淬火的低合金钢焊接热影响区由几部分组成?

考题 低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。A对B错

考题 低碳钢焊接如工艺选择不当,可能出现热影响区晶粒长大现象。A对B错

考题 低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。A对B错

考题 低碳钢焊接热影响区中,晶粒最细小的区间是哪个区?()A、熔合区B、过热区C、相变重结晶区D、不完全重结晶区

考题 低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。

考题 何谓焊接的热影响区?低碳钢焊接时,热影响区各有哪些区段?

考题 简述低碳钢焊接接头热影响区的组织和性能。

考题 钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大,晶界析出非金属夹杂物。

考题 焊接纯铝及非热处理强化铝合金产生接头软化的原因是由于热影响区晶粒长大和冷作硬化效果的消失(再结晶)。

考题 低碳钢的焊接热影响区可分为()个影响区。

考题 埋弧焊焊接低碳钢时,采用大的线能量焊接,会使()中的过热区晶粒粗大,韧性下降。A、热影响区B、焊缝区C、熔合区D、细晶区

考题 铝和铝合金的焊接热影响区可分为晶粒长大区和()两个区。A、完全重结晶区B、再结晶区C、不完全重结晶区

考题 铁素体不锈钢焊接热影响区由于热晶粒长大,可通过焊后热处理来细化晶粒。

考题 什么是焊接热影响区?低碳钢的热影响区可分成几个区域?

考题 什么是焊接热影响区?低碳钢焊接时热影响区分为哪些区段?

考题 问答题何谓焊接的热影响区?低碳钢焊接时,热影响区各有哪些区段?

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考题 判断题低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。A 对B 错

考题 多选题有关焊接热影响区的说法下面说法正确的是()A热影响区中熔合区,过热区晶粒严重长大,是焊接接头的薄弱地带.B低碳钢的不完全重结晶区,在急冷急热的条件下,会表现出高碳钢的行为C成分偏析严重,C.P.S高时易产生淬硬组织,裂纹.D热影响区的最高硬度是判断冷裂敏感性,不仅反映了化学成分的影响,也反应了组织的影响,有时比碳当量更为准确。

考题 判断题低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。A 对B 错

考题 问答题什么是焊接热影响区?低碳钢焊接时热影响区分为哪些区段?

考题 单选题低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度()。A 增加B 降低