考题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
考题
利用交换电路板的方法进行系统操作检查,确定某一元器件好坏。( )
此题为判断题(对，错)。
考题
手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板
考题
印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
考题
片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
考题
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
考题
备用电路板或者元器件、图纸文件必须存放在防静电屏蔽袋内，使用时要远离静电敏感器件。
考题
焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。A、焊料B、胶水C、黏胶D、都不是
考题
下列布局在控制台内部底层的元器件有（）A、大功率电阻B、稳压器C、电路板D、空间电荷抵偿变压器E、自耦变压器
考题
印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
考题
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板
考题
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A、漏装B、插错C、装反D、损坏
考题
对已判断为损坏的元器件，可先行将（）剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的（）。
考题
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
考题
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。A、焊掉B、拔掉C、裁掉D、剪断
考题
电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
考题
在电路板空白地方大面积敷铜，其主要作用是有利于元器件焊接。
考题
表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
考题
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
考题
印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
对已损坏的元器件，可先剪断其引线，再进行拆除。这样可减少其他损伤，保护印刷电路板上的焊盘。
考题
填空题印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
考题
多选题下列布局在控制台内部底层的元器件有（）A大功率电阻B稳压器C电路板D空间电荷抵偿变压器E自耦变压器
考题
填空题印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
考题
单选题焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。A
焊料B
胶水C
黏胶D
都不是
考题
判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A
对B
错
